[发明专利]一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法

说明书

本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，属于锡球植球技术领域。本发明包括将植球装置固定设置在振动平台上；将微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；取出布满微小锡球的锡球固定网；将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合；用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。本发明的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。

技术领域

本发明涉及锡球植球技术领域，具体涉及一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法。

背景技术

激光锡球焊接是利用高能量密度的激光束作为热源将微小锡球熔化从而对适用产品进行精密连接的一种高效精密钎焊焊接方法。激光锡焊是电子元器件(SMT)加工技术应用的重要方面之一。多年以来激光工业在全球发展迅猛，激光锡球焊接装置及方法已经被广泛成功应用于微、小型零件的精密焊接中，为微电子发展及现代通讯技术做出了不可磨灭的贡献。

目前，应用锡球焊接实现PCB板和电子芯片引脚连接是行业上通用方法之一，而锡球放置到PCB板的方法在业界通常采用真空吸头配合机械手自动吸附固定在PCB板的焊盘上或用压板把锡球压散在焊盘上面，第一种方式，结构复杂，成本高，而且植球效率比较低，第二种方式，不能将准确数量的锡球准确植入PCB板焊盘，植球缺失率高，植球效率也很低。尤其是对于小于0.1mm的微小锡球的大量植球，由于微小锡球直径过小，非常容易吸附在一起，以上两种方法植球工艺难以准确分离微小锡球，已经不能满足生产需求。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，通过在锡球植球内设置相互配合的锡球固定网和离散溶剂，在锡球植球底部设置振动平台，能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，最小能够实现0.01mm微小锡球的快速准确植球，植球效率最高可达500万颗每小时，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低，解决了现有技术中植球方法成本高、效率低、缺失率高、难以准确分离小于0.1mm的微小锡球的问题。

本发明提供的一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，包括如下步骤，

步骤1：将植球装置固定设置在振动平台上，植球装置内底部设有可拆卸的锡球固定网；

步骤2：将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；

步骤3：启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；

步骤4：取出布满微小锡球的锡球固定网；

步骤5：将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合紧贴；

步骤6：用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；

步骤7：移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。

本发明作进一步改进，所述植球装置设有能够盛放离散溶剂的凹槽或箱体，所述锡球固定网可拆卸设置于所述凹槽底部或所述箱体底部，锡球固定网设有阵列排布的锡球固定网网孔，微小锡球的直径＜所述锡球固定网网孔的孔径＜2倍微小锡球的直径，所述锡球固定网的厚度＜微小锡球的直径。

本发明作进一步改进，所述锡球固定网为钢网，0.6倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网的厚度≤0.7倍微小锡球的直径。

本发明作进一步改进，1.1倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网网孔的孔径≤1.5倍微小锡球的直径。

本发明作进一步改进，所述锡球固定网的底部设有可拆卸连接的兜底层，所述兜底层为塑料薄膜或玻璃薄片或金属薄片或兜底钢网，所述兜底钢网的孔径＜微小锡球的半径。