[发明专利]一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺在审
| 申请号： | 202211284761.5 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115612891A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吴明辉;周世龙;刘念培;甘昌军;邢俊 | 申请（专利权）人： | 芜湖楚江合金铜材有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;C25D7/06;C25D9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市中国（安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 铜合金 线材 加工 工艺 | ||
1.一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，其特征在于：包括以下质量份的制备原料：铜70-80份、银1-5份、镍20-28份、铌0.8-3份、铬5-15份、锌8-16份、碳化钨3-8份、铝12-18份、混合酸溶液10-15份。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，其特征在于：包括以下加工步骤：
S1：取铜、铝、银和锌四种金属放到炉中加热熔化成铜合金溶液，随后进行保温备用；
S2：将铬和镍以及铌加热熔化成混合金属溶液，并进行保温备用；
S3：将铜合金溶液和混合金属溶液混合得到新的铜合金溶液，随后将得到新的铜合金溶液倒入模具中成型，接着淬火得到铜合金条；
S4：将铜合金条放入炉中进行回火处理；
S5：将回火后铜合金条放到金属压线机中进行缩径处理，得到铜合金线材；
S6：将碳化钨放到混合酸溶液中溶解，随后放入铜合金线材，进而对铜合金线材进行电镀处理；
S7：将完成电镀的铜合金线材进行缠绕包装即可。
3.根据权利要2所述的一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，其特征在于：所述S1中加热的温度为1100-1200℃，加热的时间为3h，保温的温度为1100℃。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，其特征在于：所述S2中加热的温度为2500-2800℃，加热时间为2h，保温的温度为2500℃。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，其特征在于：所述S6中混合酸溶液为硝酸和氢氟酸混合而成的。
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