[发明专利]一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺

说明书

本发明提供一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，涉及家居厨房领域。该用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，包括以下质量份的制备原料：铜70‑80份、银1‑5份、镍20‑28份、铌0.8‑3份、铬5‑15份、锌8‑16份、碳化钨3‑8份、铝12‑18份、混合酸溶液10‑15份，包括以下加工步骤：S1：取铜、铝、银和锌四种金属放到炉中加热熔化成铜合金溶液，随后进行保温备用；S2：将铬和镍以及铌加热熔化成混合金属溶液，并进行保温备用；S3：将铜合金溶液和混合金属溶液混合得到新的铜合金溶液。通过对线材的表面电镀碳化钨，可以有效地提高铜合金线材表面的硬度，能够很好地防止线材的表面出现划痕，有利于避免对导电性能的影响和出现安全隐患。

技术领域

本发明涉及线材加工技术领域，具体为一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，电子元器件的内部通常使用铜合金线材作为导电的介质，目前的铜合金线材为了追求线材的柔韧度，所以在铜合金线材中添加较多韧性好的进入，用来提高线材的柔韧度，但是线材表面的耐磨性能较差，容易使得线材表面出现划痕，进而影响导电的性能，同时还有可能造成安全隐患。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，解决了线材表面的耐磨性能较差，容易使得线材表面出现划痕，进而影响导电的性能，同时还有可能造成安全隐患的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺，包括以下质量份的制备原料：铜70-80份、银1-5份、镍20-28份、铌0.8-3份、铬5-15份、锌8-16份、碳化钨3-8份、铝12-18份、混合酸溶液10-15份。

优选的，包括以下加工步骤：

S1：取铜、铝、银和锌四种金属放到炉中加热熔化成铜合金溶液，随后进行保温备用；

S2：将铬和镍以及铌加热熔化成混合金属溶液，并进行保温备用；

S3：将铜合金溶液和混合金属溶液混合得到新的铜合金溶液，随后将得到新的铜合金溶液倒入模具中成型，接着淬火得到铜合金条；

S4：将铜合金条放入炉中进行回火处理；

S5：将回火后铜合金条放到金属压线机中进行缩径处理，得到铜合金线材；

S6：将碳化钨放到混合酸溶液中溶解，随后放入铜合金线材，进而对铜合金线材进行电镀处理；

S7：将完成电镀的铜合金线材进行缠绕包装即可。

优选的，所述S1中加热的温度为1100-1200℃，加热的时间为3h，保温的温度为1100℃。

优选的，所述S2中加热的温度为2500-2800℃，加热时间为2h，保温的温度为2500℃。

优选的，所述S6中混合酸溶液为硝酸和氢氟酸混合而成的。

（三）有益效果

本发明提供了一种用于电子元器件的铜合金线材的加工工艺。具备以下有益效果：

1、通过对线材的表面电镀碳化钨，可以有效地提高铜合金线材表面的硬度，能够很好地防止线材的表面出现划痕，有利于避免对导电性能的影响和出现安全隐患。

2、通过对铜合金进行回火处理，可以减小或消除淬火钢件中的内应力，或者降低其硬度和强度，以提高其延性或韧性。

具体实施方式

本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。