[发明专利]一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种BMU厚铜印制电路板，包括电路板基板(1)、玻璃环氧基板(2)、聚四氟乙烯基片(3)、半固化片(4)和铜箔片(5)，其特征在于：所述电路板、玻璃环氧基板(2)、聚四氟乙烯基片(3)、半固化片(4)和铜箔片(5)从下至上依次压合设置，所述铜箔片(5)的反面朝向半固化片(4)设置。

2.一种基于权利要求1的BMU厚铜印制电路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、电路板基板(1)切割裁剪：将原物料基板按照需要成型的电路板尺寸切割成电路板基板(1)；

S2、打磨平整：对裁剪后的电路板基板(1)进行打磨平整；

S3、钻孔：在电路板基板(1)上进行对应位置的钻孔操作；

S4、丝网刻印处理：利用雕刻机按照设定电路对电路边缘区域进行刻蚀，并将设计的电路图基于刻蚀处的凹槽制作丝网罩，利用密封蜡料覆盖在丝网上，将制作后的丝网罩放置在电路板基板(1)上；

S5、表面清理：对电路板基板(1)表面的杂质进行浸液清理，保证板面的洁净度；

S6、压合组装：将电路板基板(1)、玻璃环氧基板(2)、聚四氟乙烯基片(3)、半固化片(4)和铜箔片(5)从下至上依次堆放在一起，进行压合组装；

上述BMU厚铜印制电路板的钻孔制作过程中使用到的加工设备包括固定台(6)，所述固定台(6)的上端通过多根支撑柱(7)固定连接有同一个放置座(8)，所述放置座(8)的上端开设有嵌设槽(9)，所述放置座(8)的底部均匀开设有多个贯穿孔(10)，所述固定台(6)的上端对称固定连接有两组限位压持机构，所述固定台(6)上固定安设有用于驱动两组限位压持机构驱动的动力机构，所述固定台(6)的上端还固定安设有位于放置座(8)下端的脱料机构；

所述固定台(6)的上端后侧固定连接有L形定位板(11)，所述L形定位板(11)的水平部对称固定插套有两根电动推杆(12)，两根所述电动推杆(12)的下端输出端固定连接有同一个升降板(13)，所述升降板(13)的表面均匀开设有多个通孔，且对应通孔内通过轴承转动套接有钻杆(14)，所述钻杆(14)的上侧杆壁开设有打磨段(15)，所述升降板(13)的上端固定连接有用于驱动多根钻杆(14)转动的旋转机构。

3.根据权利要求2所述的一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述限位压持机构包括两个对称固定连接在固定台(6)上端的侧板(16)，两个所述侧板(16)之间转动连接有同一根转动螺杆(17)，所述转动螺杆(17)的杆壁螺纹套接有移动螺筒(18)，所述移动螺筒(18)的上端固定连接有L形压接板(19)，所述放置座(8)的上端固定连接有与L形压接板(19)水平部插接的插接套环(20)。

4.根据权利要求3所述的一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述动力机构包括固定连接在固定台(6)下端中间位置的双轴电机(21)，所述双轴电机(21)的两端输出端均固定连接有传动轴(22)，所述传动轴(22)的一端固定连接有主动链轮(23)，所述转动螺杆(17)的一端固定连接有从动链轮(24)，所述主动链轮(23)和从动链轮(24)外传动套接有同一个传动链条(25)。

5.根据权利要求4所述的一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述固定台(6)的下端对称固定连接有两个轴承座，且轴承座的内壁通过滚珠轴承转动套接在传动轴(22)靠近主动链轮(23)的一端轴壁外。

6.根据权利要求2所述的一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述脱料机构包括多根固定连接在固定台(6)上端和放置座(8)下端的导向滑杆(26)，多根所述导向滑杆(26)外滑动套接有同一个顶推板(27)，所述放置座(8)的下端和顶推板(27)的上端固定连接有多个分别套设在多根导向滑杆(26)外的下推弹簧(28)，所述顶推板(27)的上端固定连接有多根与贯穿孔(10)位置对应的脱料杆(29)，所述放置座(8)的下端固定连接有电磁块(30)，所述顶推板(27)的上端固定安设有与电磁块(30)位置对应的永磁块(31)。

7.根据权利要求2所述的一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺，其特征在于：所述旋转机构包括两个对称固定连接在升降板(13)上端的卡板(32)，两个所述卡板(32)之间转动连接有蜗杆(33)，所述钻杆(14)的上端固定连接有与蜗杆(33)啮合的蜗轮(34)，所述卡板(32)的外侧固定设置有旋转电机(35)，所述旋转电机(35)的输出端与蜗杆(33)的一端固定连接。