[发明专利]一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺

说明书

本发明属于厚铜印制电路板技术领域，尤其是涉及一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺，包括电路板基板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片，所述电路板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片从下至上依次压合设置，所述铜箔片的反面朝向半固化片设置。本发明能够实现钻孔和打磨的一体操作，保证了生产的连续性，提高了生产效率。

技术领域

本发明属于厚铜印制电路板技术领域，尤其是涉及一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺。

背景技术

随着电源通讯技术的快速发展,140～350μm及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB。

厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，目前的厚铜印制电路板在生产中需要进行钻孔操作，但目前的钻孔操作仅能进行钻孔操作，钻孔完成还需单独的打磨设备对钻孔内径进行打磨操作，拉长了生产线，提高了生产成本，且在钻孔后电路板还固定放置，导致需要费时费力的去进行电路板的脱料，进一步影响了生产效率。

为此，我们提出一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种BMU厚铜印制电路板，包括电路板基板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片，所述电路板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片从下至上依次压合设置，所述铜箔片的反面朝向半固化片设置。

一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：

S1、电路板基板切割裁剪：将原物料基板按照需要成型的电路板尺寸切割成电路板基板；

S2、打磨平整：对裁剪后的电路板基板进行打磨平整；

S3、钻孔：在电路板基板上进行对应位置的钻孔操作；

S4、丝网刻印处理：利用雕刻机按照设定电路对电路边缘区域进行刻蚀，并将设计的电路图基于刻蚀处的凹槽制作丝网罩，利用密封蜡料覆盖在丝网上，将制作后的丝网罩放置在电路板基板上；

S5、表面清理：对电路板基板表面的杂质进行浸液清理，保证板面的洁净度；

S6、压合组装：将电路板基板、玻璃环氧基板、聚四氟乙烯基片、半固化片和铜箔片从下至上依次堆放在一起，进行压合组装；

上述BMU厚铜印制电路板的钻孔制作过程中使用到的加工设备包括固定台，所述固定台的上端通过多根支撑柱固定连接有同一个放置座，所述放置座的上端开设有嵌设槽，所述放置座的底部均匀开设有多个贯穿孔，所述固定台的上端对称固定连接有两组限位压持机构，所述固定台上固定安设有用于驱动两组限位压持机构驱动的动力机构，所述固定台的上端还固定安设有位于放置座下端的脱料机构；

所述固定台的上端后侧固定连接有L形定位板，所述L形定位板的水平部对称固定插套有两根电动推杆，两根所述电动推杆的下端输出端固定连接有同一个升降板，所述升降板的表面均匀开设有多个通孔，且对应通孔内通过轴承转动套接有钻杆，所述钻杆的上侧杆壁开设有打磨段，所述升降板的上端固定连接有用于驱动多根钻杆转动的旋转机构。

在上述的一种BMU厚铜印制电路板的制作工艺中，所述限位压持机构包括两个对称固定连接在固定台上端的侧板，两个所述侧板之间转动连接有同一根转动螺杆，所述转动螺杆的杆壁螺纹套接有移动螺筒，所述移动螺筒的上端固定连接有L形压接板，所述放置座的上端固定连接有与L形压接板水平部插接的插接套环。