[发明专利]一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐

权利要求书

1.一种固体废料少的电子元器件倒角工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、倒角材料的调配，具体步骤为：

S11、先用1000ml的量筒量出1000ml的氧化铝磨球倒入倒角罐，然后用电子称称出600克的碳化硅粉倒在氧化铝磨球上，最后用电子称称出2600克的电子元器件倒在碳化硅粉上，用搅拌辊手动轻搅，使得氧化铝磨球、碳化硅粉和电子元器件混合，备用；

S12、用20ml的量杯量5ml的消泡剂倒入倒角罐，再用1000ml的量筒量出1000ml和700ml的去离子水缓慢倒入倒角罐，使得去离子水渗入混合物内，使得混合物变得粘稠，备用；

S2、将密封盖扣装在倒角罐上，然后拧紧螺丝，使得密封盖与倒角罐精密贴合，然后导致倒角罐，检测倒角罐在无漏水的情况后装配到倒角机内，备用；

S3、启动倒角机，在启动后的第一阶段过程中，控制倒角机的转速为30±5rpm，持续20±2min，使得倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件缓慢摩擦接触，先将电子元器件表面的尖锐点进行消磨，然后控制倒角机的转速提升至100±5rpm，持续60±10min，此时倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件加速摩擦接触，在设定的时间内进一步将电子元器件表面的尖锐点进行消磨，进一步的，控制控制倒角机的转速再次提升至135±5rpm，持续100±10min，此时倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件快速摩擦接触，在设定的时间内进一步将电子元器件表面进行细磨，最后降低倒角机的转速至90±5rpm，持续30±2min，此时倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件因减速而降低摩擦强度，持续设定的时间后倒角机停止转动，使得电子元器件完成倒角加工；

S4、倒角加工后，将倒角罐从倒角机内取出，然后开启密封盖，通过2个尼龙筛网和沉淀桶将氧化铝磨球、产品与碳化硅粉分开，第一层尼龙筛网装电子元器件，第二层尼龙筛网装置氧化铝磨球，碳化硅粉漏沉的沉淀桶内，将碳化硅粉用烘箱烘干粉碎，重复应用于下一批电子元器件倒角，而氧化铝磨球也是应用于下一批电子元器件倒角。

2.根据权利要求1所述的一种固体废料少的电子元器件倒角工艺，其特征在于：该工艺所产生的固体废料仅为电子元器件倒角后产生的材料粉末体，同样可回收利用。

3.一种倒角罐，应用于权利要求1-2所述的固体废料少的电子元器件倒角工艺中，包括罐体和与所述罐体配合安装的密封盖，其特征在于：所述密封盖包括密封盖本体，设置在密封盖本体上的、用于嵌入罐体内部的凸块，布设在凸块边侧的、使得凸块与罐体密封配合的橡胶垫，以及焊装在所述密封盖本体边侧的、且等距分布的套环。

4.根据权利要求3所述的一种倒角罐，其特征在于：所述凸块的边侧为倒圆角设置。

5.根据权利要求3所述的一种倒角罐，其特征在于：所述橡胶垫靠近密封盖本体的部位延伸有棱边挤压部，能够进一步提高密封盖本体与罐体的密封性能。

6.根据权利要求3所述的一种倒角罐，其特征在于：所述罐体内部的腔体为倒圆角设置。

7.根据权利要求3所述的一种倒角罐，其特征在于：所述罐体的边侧等距焊装有螺柱。

8.根据权利要求3所述的一种倒角罐，其特征在于：所述罐体的的上表面绕开口处安装有O型密封条。