[发明专利]一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐

说明书

本发明公开一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐，将电子元器件混合氧化铝磨球和碳化硅粉放置到倒角罐内，再加入消泡剂和水进行密封，并安装到倒角机内，通过四个不同的转速及时间段进行倒角处理，最后在倒角完成后，利用两个筛网和一个沉淀桶将氧化铝磨球、电子元器件与碳化硅粉分开，碳化硅粉漏在沉淀桶沉淀，将碳化硅粉用烘箱烘干粉碎，配合回收的氧化铝磨球进行重复使用，所产生的固体废料仅为电子元器件倒角后产生的材料粉末体能够再次回收利用，此外，倒角罐通过凸块上设置的橡胶垫配合罐体上设置的O型密封条能够密封盖装配到罐体的密封性能，避免物料随液体漏出，影响倒角加工。

技术领域

本发明具体涉及一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐。

背景技术

目前对电子元器件烧成后倒角材料的配方是：电子元器件如电容器类型的产品2700克，氧化铝粉1000克，石英砂600克，水1700克；通过设定的倒角时间完成倒角，但是倒角后将产品与产生的固体废料如氧化铝粉和石英砂分开后，剩余的沉淀氧化铝粉和石英砂却因混合不易回收，大部分车间都是直接倒掉，造成固体废料多，且对环境造成破坏。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种固体废料少的电子元器件倒角工艺及倒角罐，该工艺能够将使用的物料进行回收重复利用，而产生固体废弃物如产品倒角产生的粉料亦可回收利用，倒角罐通过凸块上设置的橡胶垫配合罐体上设置的O型密封条能够密封盖装配到罐体的密封性能，避免物料随液体漏出，影响倒角加工。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种固体废料少的电子元器件倒角工艺，包括以下步骤：

S1、倒角材料的调配，具体步骤为：

S11、先用1000ml的量筒量出1000ml的氧化铝磨球倒入倒角罐，然后用电子称称出600克的碳化硅粉倒在氧化铝磨球上，最后用电子称称出2600克的电子元器件倒在碳化硅粉上，用搅拌辊手动轻搅，使得氧化铝磨球、碳化硅粉和电子元器件混合，备用；

S12、用20ml的量杯量5ml的消泡剂倒入倒角罐，再用1000ml的量筒量出1000ml和700ml的去离子水缓慢倒入倒角罐，使得去离子水渗入混合物内，使得混合物变得粘稠，备用；

S2、将密封盖扣装在倒角罐上，然后拧紧螺丝，使得密封盖与倒角罐精密贴合，然后导致倒角罐，检测倒角罐在无漏水的情况后装配到倒角机内，备用；

S3、启动倒角机，在启动后的第一阶段过程中，控制倒角机的转速为30±5rpm，持续20±2min，使得倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件缓慢摩擦接触，先将电子元器件表面的尖锐点进行消磨，然后控制倒角机的转速提升至100±5rpm，持续60±10min，此时倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件加速摩擦接触，在设定的时间内进一步将电子元器件表面的尖锐点进行消磨，进一步的，控制控制倒角机的转速再次提升至135±5rpm，持续100±10min，此时倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件快速摩擦接触，在设定的时间内进一步将电子元器件表面进行细磨，最后降低倒角机的转速至90±5rpm，持续30±2min，此时倒角罐内的氧化铝磨球和碳化硅粉与电子元器件因减速而降低摩擦强度，持续设定的时间后倒角机停止转动，使得电子元器件完成倒角加工；

S4、倒角加工后，将倒角罐从倒角机内取出，然后开启密封盖，通过2个尼龙筛网和沉淀桶将氧化铝磨球、产品与碳化硅粉分开，第一层尼龙筛网装电子元器件，第二层尼龙筛网装置氧化铝磨球，碳化硅粉漏沉的沉淀桶内，将碳化硅粉用烘箱烘干粉碎，重复应用于下一批电子元器件倒角，而氧化铝磨球也是应用于下一批电子元器件倒角。

进一步的，该工艺所产生的固体废料仅为电子元器件倒角后产生的材料粉末体，同样可回收利用。