[发明专利]电子器件及其制备方法

权利要求书

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

基板；

第一部件，设置于所述基板上；

第二部件，与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上；

电路板，设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘；

第一导电胶层，设置于所述第一部件和所述第一焊盘之间；

第二导电胶层，设置于所述第二部件和所述第二焊盘之间；以及

支撑块，设置于所述基板上且位于所述第一部件和所述第二部件之间，所述支撑块的高度等于所述第一部件的高度、所述第一导电胶层的高度和所述第一焊盘的高度之和，所述支撑块的高度还等于所述第二部件的高度、所述第二导电胶层的高度和所述第二焊盘的高度之和。

2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述支撑块包括绝缘胶。

3.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电路板包括第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第三部上，所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面，所述第一部设置于所述第一侧面上，所述第二部设置于所述第二侧面上。

4.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，沿着垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的连接处间隔设置有多个第一通孔，所述第二部和所述第三部的连接处间隔设有多个第二通孔。

5.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述第一部与所述第一侧面之间还设有第一胶块，所述第二部与所述第二侧面之间设有第二胶块。

6.如权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第一胶块延伸至所述第一部和所述第三部的连接处，所述第二胶块延伸至所述第二部和所述第三部的连接处。

7.如权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第三部的长度等于所述第一侧面到所述第二侧面的距离、所述第一胶块的厚度和所述第二胶块的厚度之和。

8.一种电子器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一部件、第二部件、支撑块、基板和电路板，所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一部件上设有第一导电胶，所述第二部件上设有第二导电胶；

将所述第一部件和所述第二部件间隔设置于所述基板上；

将所述支撑块固定于所述电路板的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，并将所述电路板上固定的所述支撑块的放置于所述第一部件和所述第二部件之间，并使所述第一焊盘对应所述第一部件的所述第一导电胶，所述第二焊盘对应所述第二部件的所述第二导电胶；

对所述电路板进行施压，使所述第一导电胶连接所述第一焊盘和所述第一部件以得到第一导电胶层，所述第二导电胶连接所述第二焊盘和所述第二部件以得到第二导电胶层。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

将所述电路板划分为第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上；所述第二部和所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面；

在所述第一部和所述第二部面向所述基板的表面分别粘贴第一胶块和第二胶块，将所述第一部沿着所述第一部和所述第三部的连接处折弯并通过所述第一胶块将所述第一部粘贴在所述第一侧面，将所述第二部沿着所述第二部和所述第三部的连接处折弯并通过所述第二胶块将所述第二部粘贴在所述第二侧面。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述折弯具体包括如下步骤：

通过压头对所述电路板进行施压，所述压头包括压块和设置于所述压块同一表面的两个凸块，所述压块和两个所述凸块形成一凹槽，所述第三部容置于所述凹槽内；

将所述压头沿着所述第三部到所述基板的方向移动，使得所述第一部和所述第二部分别逐渐向所述第一侧面和所述第二侧面靠拢，直至所述第一部贴合于所述第一侧面，所述第二部贴合于所述第二侧面。