[发明专利]电子器件及其制备方法

说明书

本申请提供了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于基板上；第二部件与第一部件间隔设置于基板的同一表面上。电路板设置于第一部件和第二部件上，电路板包括面向基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于第一部件和第一焊盘之间。第二导电胶层设置于第二部件和第二焊盘之间。支撑块设置于基板上且位于第一部件和第二部件之间，支撑块的高度等于第一部件的高度、第一导电胶层的高度和第一焊盘的高度之和，支撑块的高度还等于第二部件的高度、第二导电胶层的高度和第二焊盘的高度之和。

技术领域

本申请涉及电子器件的技术领域，尤其涉及一种电子器件及其制备方法。

背景技术

目前，在利用压电材料(如PZT，锆钛酸铅压电陶瓷)制造传感器(如压力传感器，振动传感器或CMOS传感器等)时，一般采用至少两个压电材料，并通过电路板实现两个压电材料的电连接，以便实现两个压电材料之间的信号传输。

现有技术中，一般将导电胶分别设置于电路板和压电材料的顶面，以实现电路板和压电材料的电连接。但是在实际制造过程中，由于导电胶本身较易剥离，使得电路板和压电材料之间存在接触不良的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电子器件及其制备方法。

为实现上述目的，本申请提供了一种电子器件，包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于所述基板上；第二部件与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上。电路板设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于所述第一部件和所述第一焊盘之间。第二导电胶层设置于所述第二部件和所述第二焊盘之间。支撑块设置于所述基板上且位于所述第一部件和所述第二部件之间，所述支撑块的高度等于所述第一部件的高度、所述第一导电胶层的高度和所述第一焊盘的高度之和，所述支撑块的高度还等于所述第二部件的高度、所述第二导电胶层的高度和所述第二焊盘的高度之和。

在一些可能的实现方式中，所述支撑块包括绝缘胶。

在一些可能的实现方式中，所述电路板包括第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第三部上，所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面，所述第一部设置于所述第一侧面上，所述第二部设置于所述第二侧面上。

在一些可能的实现方式中，沿着垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的连接处间隔设置有多个第一通孔，所述第二部和所述第三部的连接处间隔设有多个第二通孔。

在一些可能的实现方式中，所述第一部与所述第一侧面之间还设有第一胶块，所述第二部与所述第二侧面之间设有第二胶块。

在一些可能的实现方式中，所述第一胶块延伸至所述第一部和所述第三部的连接处，所述第二胶块延伸至所述第二部和所述第三部的连接处。

在一些可能的实现方式中，所述第三部的长度等于所述第一侧面到所述第二侧面的距离、所述第一胶块的厚度和所述第二胶块的厚度之和。

本申请还提供一种电子器件的制备方法，包括：提供第一部件、第二部件、支撑块、基板和电路板，所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘所述第一部件上设有第一导电胶，所述第二部件上设有第二导电胶；将所述第一部件和所述第二部件间隔设置于所述基板上。将所述支撑块固定于所述电路板的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，并将所述电路板上固定的所述支撑块的放置于所述第一部件和所述第二部件之间，并使所述第一焊盘对应所述第一部件的所述第一导电胶，所述第二焊盘对应所述第二部件的所述第二导电胶。对所述电路板进行施压，使所述第一导电胶连接所述第一焊盘和所述第一部件以得到第一导电胶层，所述第二导电胶连接所述第二焊盘和所述第二部件以得到第二导电胶层。