[发明专利]一种旋转式检测包装系统在审
申请号: | 202211303563.9 | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN115848696A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 黄能权;潘宇 | 申请(专利权)人: | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B57/00;B65B35/18;G01R31/01;G01R31/26;G01R31/28;G01R27/02 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 朱华庆 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 检测 包装 系统 | ||
1.一种旋转式检测包装系统,其特征在于,包括第一转盘(1)和第二转盘(2)及物料植入机构(3),在所述第二转盘(2)上设置有用于装置待测半导体的落料孔(21),所述落料孔(21)由所述第二转盘(2)的外缘向内延伸,所述第一转盘(1)和所述第二转盘(2)之间设置有良品入位机(4),所述良品入位机(4)用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔(21)内,在所述第二转盘(2)底部设置有托盘(5),所述托盘(5)围绕所述第二转盘(2)的外缘延伸,所述第二转盘(2)对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构(6),所述物料植入机构(3)用来吸出半导体良品到包装盒。
2.根据权利要求1所述的一种旋转式检测包装系统,其特征在于,在所述托盘(5)上设置有用于次品半导体排除的出料孔(51),所述出料孔(51)比所述落料孔(41)大。
3.根据权利要求1所述的一种旋转式检测包装系统,其特征在于,所述检测机构(6)包括EST阻抗检测器(61)和C/D值测试器(62)。
4.根据权利要求3所述的一种旋转式检测包装系统,其特征在于,所述EST阻抗检测器(61)和所述C/D值测试器(62)都位于所述托盘(5)上。
5.根据权利要求3所述的一种旋转式检测包装系统,其特征在于,所述EST阻抗检测器(61)和所述C/D值测试器(62)都设置有吸出机构。
6.根据权利要求1所述的一种旋转式检测包装系统,其特征在于,所述物料植入机构(3)包括植入机(31)和传送机(32),所述植入机(31)用于植入半导体良品到物料带上,所述传送机(32)用于将物料带和其上的半导体良品传送到下一工位。
7.根据权利要求5所述的一种旋转式检测包装系统,其特征在于,与所述物料植入机构(3)对应设置的有加热机(7),所述加热机(7)用于封盖物料带上的半导体良品。
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