[发明专利]一种旋转式检测包装系统

说明书

本发明涉及一种旋转式检测包装系统，解决了检测和包装分开的问题，包括第一转盘和第二转盘及物料植入机构，在所述第二转盘上设置有用于装置待测半导体的落料孔，所述落料孔由所述第二转盘的外缘向内延伸，所述第一转盘和所述第二转盘之间设置有良品入位机，所述良品入位机用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔内，在所述第二转盘底部设置有托盘，所述托盘围绕所述第二转盘的外缘延伸，所述第二转盘对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构，所述物料植入机构用来吸出半导体良品到包装盒，在完成检测工序时直接进入包装工序，因此在系统工作时检测和包装按顺序工作，解决了检测和包装分开的问题。

技术领域

本发明涉及一种旋转式检测包装系统，特别涉及半导体行业。

背景技术

目前的半导体检测和包装是分开的，只要分开就增加工作量，也就是费时费力，时间成本和人工成本增加，所以需要改变这种情况。

发明内容

本发明的目的是要提供一种旋转式检测包装系统，解决了检测和包装分开的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明提供了一种旋转式检测包装系统，包括第一转盘和第二转盘及物料植入机构，在所述第二转盘上设置有用于装置待测半导体的落料孔，所述落料孔由所述第二转盘的外缘向内延伸，所述第一转盘和所述第二转盘之间设置有良品入位机，所述良品入位机用于收纳半导体良品并且用于放置半导体良品到所述落料孔内，在所述第二转盘底部设置有托盘，所述托盘围绕所述第二转盘的外缘延伸，所述第二转盘对应设置的有用于检测半导体的检测检测机构，所述物料植入机构用来吸出半导体良品到包装盒。

可选地，在所述托盘上设置有用于次品半导体排除的出料孔，所述出料孔比所述落料孔大。

可选地，所述检测机构包括EST阻抗检测器和C/D值测试器。

进一步地，所述EST阻抗检测器和所述C/D值测试器都位于所述托盘上。

所述EST阻抗检测器和所述C/D值测试器都设置有吸出机构。

可选地，所述物料植入机构包括植入机和传送机，所述植入机用于植入半导体良品到物料带上，所述传送机用于将物料带和其上的半导体良品传送到下一工位。

进一步地，与所物料述植入机构对应设置的有加热机，所述加热机用于封盖物料带上的半导体良品。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的一种旋转式检测包装系统，由于把检测装置与包装设备集成在一起，在完成检测工序时直接进入包装工序，中间没有中转，因此在系统工作时检测和包装按顺序工作，解决了检测和包装分开的问题。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明优选实施例的一种旋转式检测包装系统立体示意图；

图2是图1所示A部放大图；

图3是图1所示植入机构的放大图。

其中，附图标记说明如下：

1、第一转盘；

2、第二转盘；

21、落料孔；

3、物料植入机构；

31、植入机；

32、传送机；

4、良品入位机；

5、托盘；

51、出料孔；

6、检测机构；

61、EST阻抗检测器；

62、C/D值测试器；

7、加热机。