[发明专利]一种无芯倒装基板结构及制造方法在审
| 申请号： | 202211304572.X | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115579329A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 黄天奇;刘强;黄斌;唐建红;周荣华 | 申请（专利权）人： | 深圳市驭鹰者电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 李朦;叶垚平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 板结 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无芯倒装基板结构，其特征在于，包括铜层和铜柱，所述铜柱设置在所述铜层的一侧且所述铜柱由所述铜层表面刻蚀形成，所述铜柱的一侧上还设置有积层薄膜，所述积层薄膜的一侧设置有凸块，凸块内设置有底部填充胶，所述凸块与晶圆连接。
2.根据权利要求1所述的一种无芯倒装基板结构，其特征在于，所述铜层的底部一侧设置有锡球。
3.一种无芯倒装基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用70um初始铜箔，采用减成法，在铜箔表面刻蚀40um深度，蚀刻出铜柱；
铜柱面与30um厚积层薄膜压合，打磨；
磁控溅射0.7um种子层，加成法工艺；
两面再压积薄膜，激光钻孔，再磁控溅射，加成法工艺；
基板表面压干膜型防阻膜；
将防阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗；
制作sop；
Flip chip；
植BALL。
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