[发明专利]一种无芯倒装基板结构及制造方法

说明书

本发明公开了一种无芯倒装基板结构，包括铜层和铜柱，所述铜柱设置在所述铜层的一侧且所述铜柱由所述铜层表面刻蚀形成，所述铜柱的一侧上还设置有积层薄膜，所述积层薄膜的一侧设置有凸块，凸块内设置有底部填充胶，所述凸块与晶圆连接。本发明提供一种无芯倒装基板的制造方法，本发明提供的一种无芯倒装基板结构及制造方法具有成本低、可靠性强等优点。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种无芯倒装基板结构及制造方法。

背景技术

传统的倒装基板封装结构的制造工艺流程如下：取一玻璃纤维材料制成的基板，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔，在玻璃纤维基板的背面披覆一层铜箔，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质，在玻璃纤维基板的正面披覆一层铜箔，在玻璃纤维基板表面披覆光阻膜，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗，将完成开窗的部分进行蚀刻，将基板表面的光阻膜剥除，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的披覆，在防焊漆需要进行后工序的装片的区域进行开窗，在进行开窗的区域进行倒装，完成后续的装片,标识等相关工序。

上述传统高密度基板封装结构存在以下不足和缺陷：

多了一层的玻璃纤维材料，同样的也多了一层玻璃纤维的成本；因为必须要用到玻璃纤维，所以就多了一层玻璃纤维厚度约100～150μm的厚度空间；玻璃纤维本身就是一种发泡物质，所以容易因为放置的时间与环境吸入水分以及湿气，直接影响到可靠性的安全能力或是可靠性的等级；玻璃纤维表面被覆了一层约50～100μm的铜箔金属层厚度，而金属层线路与线路的蚀刻距离也因为蚀刻因子的特性只能做到50～100μm的蚀刻间隙，所以无法真正的做到高密度线路的设计与制造；因为必须要使用到铜箔金属层，而铜箔金属层是采用高压粘贴的方式，所以铜箔的厚度很难低于50μm的厚度，否则就很难操作如不平整或是铜箔破损或是铜箔延展移位等等；也因为整个基板材料是采用玻璃纤维材料，所以明显的增加了玻璃纤维层的厚度100～150μm，无法真正的做到超薄的封装。

传统玻璃纤维加贴铜箔的工艺技术因为材质特性差异很大(膨胀系数)，在恶劣环境的工序中容易造成应力变形，直接的影响到元件装载的精度以及元件与基板粘着性与可靠性。

因此，本发明提供一种成本低、可靠性强的一种无芯倒装基板结构及制造方法。

发明内容

本发明提供了一种无芯倒装基板结构，具备成本低、可靠性强的优点，解决了现有的倒装基板制造工艺成本高、可靠性低的问题。

根据本申请实施例提供的一种无芯倒装基板结构，包括铜层和铜柱，所述铜柱设置在所述铜层的一侧且所述铜柱由所述铜层表面刻蚀形成，所述铜柱的一侧上还设置有积层薄膜，所述积层薄膜的一侧设置有凸块，凸块内设置有底部填充胶，所述凸块与晶圆连接。

可以理解，所述铜层的底部一侧设置有锡球。

本发明提供一种无芯倒装基板的制造方法，包括以下步骤：

采用70um初始铜箔，采用减成法，在铜箔表面刻蚀40um深度，蚀刻出铜柱；

铜柱面与30um厚积层薄膜压合，打磨；

磁控溅射0.7um种子层，加成法工艺；

两面再压积薄膜，激光钻孔，再磁控溅射，加成法工艺；

基板表面压干膜型防阻膜；

将防阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗；

制作sop；

Flip chip；

植BALL。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：