[发明专利]一种双面腔多引线陶瓷外壳结构及其制备方法

权利要求书

1.一种双面腔多引线陶瓷外壳结构，所述外壳结构包括陶瓷件、金属引线和金属框架，其特征在于：

所述陶瓷件为高温共烧多层陶瓷双面腔结构，所述陶瓷件的表面以及内部布设多层金属图形，所述多层金属图形之间通过金属孔连通；

所述金属引线在所述陶瓷件上分节缠绕排列设置，所述金属引线与陶瓷件的焊接位置为“V”字形结构；

所述金属框架包括第一金属框架和第二金属框架，所述陶瓷件位于第一、第二金属框架之间，通过银铜焊料连接。

2.根据权利要求1所述的双面腔多引线陶瓷外壳结构，其特征在于，陶瓷件的主材质为黑色或者棕色氧化铝陶瓷，抗弯强度≥350MPa。

3.根据权利要求1所述的双面腔多引线陶瓷外壳结构，其特征在于，所述陶瓷件上的金属图形与金属孔的材质为钨金属，其中所述金属孔直径为50μm-150μm。

4.根据权利要求1所述的双面腔多引线陶瓷外壳结构，其特征在于，所述金属引线和所述金属框架材质为4J42铁镍合金或者4J29铁镍钴合金，所述金属引线的节距为0.50mm，。

5.一种权利要求1所述的双面腔多引线陶瓷外壳结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S1、选取厚度为0.20mm～0.35mm的黑色或者棕色陶瓷生瓷带，备用；

S2、采用激光烧蚀工艺在所述陶瓷生瓷带上制作通孔，所述通孔直径为50μm-150μm，清理所述陶瓷生瓷带表面的粉尘及所述通孔内部的碎屑；

S3、对陶瓷生瓷带进行填孔、印刷金属化图形，打腔，叠片，层压、生切、烧结；

S4、对烧结后的陶瓷件表面金属区域进行镀镍。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：在步骤S2中，用毛刷和粘尘滚轮清理生瓷带表面的激光烧蚀后残留的陶瓷粉尘，用多孔板结合气枪吹扫和真空腔抽吸的方式清除通孔内部的陶瓷碎屑。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述多孔板为上下两个相同的金属板，包括上层多孔板和下层多孔板，所述多孔板内部设置通孔的位置与生瓷带上通孔位置一致，所述多孔板的孔径为100μm-200μm；多孔板周围设置与生瓷带周围一致的用于定位的定位孔。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：步骤S2中，清除生瓷带通孔内部的陶瓷碎屑过程为，

将下层多孔板的定位孔套在真空腔周围定位柱相应位置，所述真空腔是用于抽真空的设备上所含的一个腔体，所述腔体与真空泵相连，开启真空泵后可构成真空腔；

将生瓷带的定位孔套在真空腔周围定位柱相应位置，置于下层多孔板上面；

将上层多孔板的定位孔套在真空腔周围定位柱相应位置，置于生瓷带上面；

打开真空泵开关，采用气枪吹扫上层多孔板表面，将生瓷带孔内的陶瓷碎屑清理干净。

9.根据权利要求5所述的双面腔多引线陶瓷外壳结构制备方法，其特征在于：还包括步骤S5：将镀镍后的陶瓷件与金属引线、金属框架、银铜焊料依次放入预制的石墨模具，经过高温钎焊组装在一起成为外壳预制品，将外壳预制品表面金属区域电镀镍层和金层。

10.根据权利要求9所述的双面腔多引线陶瓷外壳结构制备方法，其特征在于：经过高温钎焊组装为，经过780±5℃的高温，在氮气与氢气混合气氛保护下，钎焊组装在一起成为外壳预制品；所述将外壳预制品表面金属区域电镀镍层和金层，其中镍层厚度2.0-6.0μm，金层厚度1.3-5.7μm。