[发明专利]金属带材的金相镶嵌方法在审
| 申请号： | 202211311219.4 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115979748A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王昭文;章应;肖昌鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市深汕特别合作区中金岭南新材料有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张英凤 |
| 地址： | 518260 广东省深圳市深汕特别合作*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 金相 镶嵌 方法 | ||
1.一种金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，包括以下步骤：
备样：从金属带原材上获取一段待检测的金属带材(100)；
折弯：将待检测的金属带材(100)折弯成波纹状，折弯后的所述金属带材(100)包括至少三个连接边(110)及至少两个连接部(120)，相邻两个所述连接边(110)通过对应的所述连接部(120)连接；
镶嵌成型：对折弯后的金属带材(100)进行镶嵌成型，制作成金相试样。
2.根据权利要求1所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，所述连接部(120)呈弧形。
3.根据权利要求2所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，在折弯步骤中，所述金属带材(100)绕圆棒(200)折弯，使得所述连接部(120)呈弧形。
4.根据权利要求1所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，相邻两个所述连接边(110)相互平行或者呈夹角设置。
5.根据权利要求1所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，所述金属带材(100)在其宽度方向上平直无侧弯。
6.根据权利要求1至5任一项所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，所述金属带材(100)厚度为s，其中，0.06mm≤s≤0.50mm。
7.根据权利要求6所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，相邻两个所述连接边(110)之间的最小距离为h，其中，h≥8s。
8.根据权利要求1至5任一项所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，所述金相试样的直径为d，所述金属带材(100)总长度为L，其中d≤L≤5d。
9.根据权利要求1所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，所述镶嵌成型包括以下步骤；
镶嵌：将折弯后的金属带材(100)置于镶嵌机的内仓，然后向所述内仓填充镶嵌粉，再加盖封装；
加热：所述内仓温度加热到155℃-160℃；
加压保温，使所述镶嵌粉熔化形成金相试样；
冷却金相试样。
10.根据权利要求9所述的金属带材的金相镶嵌方法，其特征在于，加压后保温时长15至20分钟。
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