[发明专利]金属带材的金相镶嵌方法

说明书

本发明公开了一种金属带材的金相镶嵌方法，包括以下步骤：备样：从金属带原材上获取一段待检测的金属带材；折弯：将待检测的金属带材折弯成波纹状，折弯后的金属带材包括至少三个连接边及至少两个连接部，相邻两个连接边通过对应的连接部连接；镶嵌成型：对折弯后的金属带材进行镶嵌成型，制作成金相试样。发明提出一种金属带材的金相镶嵌方法，能够保证能够保证所镶嵌的金属带材在长度大于金相试样直径时金相连续，且易于测量。

技术领域

本发明涉及金相试样制作技术领域，特别涉及一种金属带材的金相镶嵌方法。

背景技术

随着金属材料不断深加工，金属带材在逐步向着更薄更轻的方向发展。尤其对于电池材料而已，做到超薄、轻量化已成趋势。在电池材料领域，所涉及的金属带材通常为金属复合材料，其无论是从复合金属成份分析、加工性能判断，还是从金属材料内部组织变化分析，都需要借助于金相分析手段，即需要将一段带状复合材料制作成金相试样，制作金相试样的镶嵌成型步骤通常包括将待检测的带材置入镶嵌机内仓、内仓填充镶嵌粉、加热融化镶嵌粉、冷却凝固，于是得到带材镶嵌在内部的金相试样。目前，对于长度超过金相试样直径的金属带，主要有两种镶嵌成型方法，第一种方法是直线制样，将长金属带切割成多条基本呈直线的短金属带后再置入镶嵌机中镶嵌成型，第一种方法需要样品夹或其他固定装置夹持固定各条短金属带，且所得到的金相试样的金相不连续；第二种方法是卷绕制样，将长金属带卷绕成卷后置入镶嵌机中镶嵌成型，由于成卷的金属带层与层之间的间隙小难以填充镶嵌粉，导致镶嵌粉填充不完全，使得到的金相试样容易产生气泡，且金相试样内的金属带材层与层之间间隙小甚至贴合在一起，导致金相检测时难以分辨各层金属带，影响检测。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种金属带材的金相镶嵌方法，能够保证所镶嵌的金属带材在长度大于金相试样直径时金相连续，且易于测量。

根据本发明的实施例的金属带材的金相镶嵌方法，包括以下步骤：备样：从金属带原材上获取一段待检测的金属带材；折弯：将待检测的金属带材折弯成波纹状，折弯后的所述金属带材包括至少三个连接边及至少两个连接部，相邻两个所述连接边通过对应的所述连接部连接；镶嵌成型：对折弯后的金属带材进行镶嵌成型，制作成金相试样。

根据本发明实施例的金属带材的金相镶嵌方法，至少具有如下有益效果：通过上述设置，所镶嵌的金属带材长度能够大于金相试样直径，相邻两个连接边之间的距离方便调整、控制，保证相邻两个连接边之间的距离足够大，与现有的直线制样相比，本发明实施例提供的金相镶嵌方法能够保证所镶嵌的金属带材金相连续，所检测结果更具有试样代表性，且无需固定装置，与现有的卷绕制样方式相比，本发明实施例提供的金相镶嵌方法更容易填充镶嵌粉，并减少金相试样产生的气泡的情况，相邻两个连接边不会过于靠近影响检测，易于测量。

根据本发明的一些实施例，所述连接部呈弧形。

根据本发明的一些实施例，在折弯步骤中，所述金属带材绕圆棒折弯，使得所述连接部呈弧形。

根据本发明的一些实施例，相邻两个所述连接边相互平行或者呈夹角设置。

根据本发明的一些实施例，所述金属带材在其宽度方向上平直无侧弯。

根据本发明的一些实施例，所述金属带材厚度为s，其中，0.06mm≤s≤0.50mm。

根据本发明的一些实施例，相邻两个所述连接边之间的最小距离为h，其中，h≥8s。

根据本发明的一些实施例，所述金相试样的直径为d，所述金属带材总长度为L，其中d≤L≤5d。

根据本发明的一些实施例，所述镶嵌成型包括以下步骤；镶嵌：将折弯后的金属带材置于镶嵌机的内仓，然后向所述内仓填充镶嵌粉，再加盖封装；加热：所述内仓温度加热到155℃-160℃；加压保温，使所述镶嵌粉熔化形成金相试样；冷却金相试样。