[发明专利]一种半导体封装平台

权利要求书

1.一种半导体封装平台，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上侧固定设有支撑环(2)，支撑环(2)的上侧转动设有上盖送料环(3)，支撑环(2)的外侧设有上盖送料机构(6)，上盖送料机构(6)用于将上盖(7)输送至上盖送料环(3)上；

所述底板(1)的上侧且位于支撑环(2)右侧的下方处设有可转动的下壳送料环(8)，下壳送料环(8)的内侧设有下壳送料机构(10)，下壳送料机构(10)用于将下壳(11)输送至下壳送料环(8)上，下壳送料环(8)的外侧设有晶片送料机构(12)，晶片送料机构(12)用于将晶片(13)输送至下壳送料环(8)上摆放的下壳(11)内部；

所述下壳送料环(8)的左侧与支撑环(2)以及上盖送料环(3)的右侧部分上下重合，上盖送料环(3)和下壳送料环(8)分别相对于支撑环(2)旋转，所述支撑环(2)的右侧贯穿开设有封装孔(21)，支撑环(2)、上盖送料环(3)和下壳送料环(8)的重合处且对应的封装孔(21)的上侧设有封装机构(14)，封装机构(14)用于将上盖(7)和下壳(11)压合，从而将晶片(13)封装；

所述下壳送料环(8)的外侧还设有收料机构(15)，收料机构(15)用于将压合后的上盖(7)和下壳(11)从下壳送料环(8)处分离，并收集在收料盒(16)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装平台，其特征在于，所述上盖送料环(3)通过第一驱动器(5)和第一转轴(4)驱动，使其相对于支撑环(2)旋转，所述下壳送料环(8)通过第二驱动器(9)驱动，使其相对于支撑环(2)旋转，上盖送料环(3)逆时针旋转，下壳送料环(8)顺时针旋转。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装平台，其特征在于，所述支撑环(2)通过支架固定架设在底板(1)上侧，所述上盖送料环(3)包括环体(31)，环体(31)转动设置在支撑环(2)的上表面，环体(31)的外圆周上等间距固定有多个传送环(32)，传送环(32)用于接纳上盖(7)，环体(31)的内圆周安装有连接片，连接板与第一转轴(4)安装，第一转轴(4)通过第一驱动器(5)在底板(1)上驱动旋转，并同时带动环体(31)在支撑环(2)上旋转；

所述上盖送料机构(6)包括通过直接固定在底板(1)上侧的第一送料板(61)，第一送料板(61)的上表面设有第一滑道，第一滑道上滑动摆放有多个上盖(7)，第一送料板(61)的一端延伸至上盖送料环(3)的上侧，且底部开设有第一下落孔(62)，第一送料板(61)的另一端转动设有第一拨动轮(63)，第一拨动轮(63)通过第一送料电机(64)驱动旋转，第一拨动轮(63)旋转时拨动上盖(7)向第一下落孔(62)处滑动，并从第一下落孔(62)下落至传送环(32)内侧，环体(31)旋转时通过传送环(32)将上盖(7)向封装孔(21)处输送，上盖(7)沿着封装孔(21)下落；

所述下壳送料环(8)包括相互滑动连接的上环(81)和下环(82)，且下环(82)通过支架与底板(1)固定，上环(81)的外圆周上安装有齿环(92)，第二驱动器(9)的驱动轴安装有齿轮(91)，第二驱动器(9)驱动齿轮(91)与齿环(92)啮合传动，并控制上环(81)在下环(82)的上侧旋转；

上环(81)的上表面等间距开设有多个定位槽(84)，且定位槽(84)延伸至上环(81)的内圆周，定位槽(84)用于接纳下壳(11)；

所述下壳送料机构(10)包括转盘(102)，转盘(102)的底面中心固定在第二转轴(101)的顶端，第二转轴(101)的底端与底板(1)转动安装，且第二转轴(101)通过第三驱动器(17)驱动；

所述转盘(102)的顶面摆放有多个下壳(11)，转盘(102)的顶面外围设有挡环(103)，挡环(103)与转盘(102)的顶面滑动接触，挡环(103)的内圆周安装有收拢挡杆(104)，挡环(103)靠近收拢挡杆(104)端部的位置开设有缺口，挡环(103)的外圆周上且对应缺口的位置处安装有滑道板(105)，滑道板(105)远离挡环(103)的一端延伸至上环(81)的内圆周处，且与定位槽(84)对应；

所述晶片送料机构(12)包括通过支架固定架设在底板(1)上侧的第二送料板(121)，第二送料板(121)的上表面设有第二滑道，第二滑道上滑动摆放有多个晶片(13)，第二送料板(121)的一端延伸至上环(81)的上侧，且底部开设有第二下落孔(122)，第二送料板(121)的另一端转动设有第二拨动轮(123)，第二拨动轮(123)通过第二送料电机(124)驱动旋转，第二拨动轮(123)旋转时拨动晶片(13)向第二下落孔(122)处滑动，并从第二下落孔(122)下落至下壳(11)内侧，上环(81)旋转时将装有晶片(13)下壳(11)向封装孔(21)处输送；

所述封装机构(14)包括通过支架固定架设在底板(1)上侧的封装气缸(141)，封装气缸(141)的伸缩端向上设置且安装有下压板(142)，下压板(142)的下侧安装有下压杆(143)，下压杆(143)与封装孔(21)上下对应，封装气缸(141)控制下压板(142)、下压杆(143)上下运动，上盖(7)以及装有晶片(13)的下壳(11)分别输送至封装孔(21)的上侧和下侧时，封装气缸(141)控制下压杆(143)向下运动，上盖(7)在下压杆(143)的推动下与下壳(11)压合，并实现对晶片(13)的封装；

所述收料机构(15)包括悬臂架(151)，悬臂架(151)架设固定在收料盒(16)的上侧，且悬臂架(151)位于上环(81)的上侧，悬臂架(151)安装有收料气缸(152)，收料气缸(152)的伸缩端安装有推板(153)，收料气缸(152)控制推板(153)将压合封装后的上盖(7)和下壳(11)推入收料盒(16)内收集。