[发明专利]一种半导体封装平台

说明书

本发明公开了一种半导体封装平台，涉及半导体技术领域，包括底板，所述底板的上侧固定设有支撑环，支撑环的上侧转动设有上盖送料环，支撑环的外侧设有上盖送料机构，上盖送料机构用于将上盖输送至上盖送料环上；所述底板的上侧且位于支撑环右侧的下方处设有可转动的下壳送料环，下壳送料环的内侧设有下壳送料机构，下壳送料机构用于将下壳输送至下壳送料环上，下壳送料环的外侧设有晶片送料机构；本发明采用相互压合组装的上盖和下壳对晶片进行封装，其中上盖、下壳和晶片的送料输送均十分高效便捷，封装时利用封装机构将装有晶片的下壳与上盖压合，从而实现稳定的封装；封装后，可实现便捷的收料，整个操作过程更高效。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装平台。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

经检索，中国专利号CN 109712913 B公开了一种半导体封装平台，包括平台本体，所述平台本体的中心设置有竖直的支撑座，所述支撑座的顶端两侧均设置有固定座，所述固定座上通过电动转台安装有置物台，所述置物台的顶部设置有安装座，所述安装座上安装有封装部，所述安装板靠近支撑座的一侧设置有电动滑台，所述电动滑台的顶部还设置有推杆电机，所述电动滑台的上表面沿长度方向预设有一排规格相同的放置室，放置室内均放置有半导体件。

现有技术的封装平台在使用时还存在如下不足：在操作过程中，不便于对壳体和半导体晶片进行送料，同时封装效果不稳定，并且不利于连续化大批量封装操作，因此本发明在此提出一种半导体封装平台。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种半导体封装平台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装平台，包括底板，所述底板的上侧固定设有支撑环，支撑环的上侧转动设有上盖送料环，支撑环的外侧设有上盖送料机构，上盖送料机构用于将上盖输送至上盖送料环上；

所述底板的上侧且位于支撑环右侧的下方处设有可转动的下壳送料环，下壳送料环的内侧设有下壳送料机构，下壳送料机构用于将下壳输送至下壳送料环上，下壳送料环的外侧设有晶片送料机构，晶片送料机构用于将晶片输送至下壳送料环上摆放的下壳内部；

所述下壳送料环的左侧与支撑环以及上盖送料环的右侧部分上下重合，上盖送料环和下壳送料环分别相对于支撑环旋转，所述支撑环的右侧贯穿开设有封装孔，支撑环、上盖送料环和下壳送料环的重合处且对应的封装孔的上侧设有封装机构，封装机构用于将上盖和下壳压合，从而将晶片封装；

所述下壳送料环的外侧还设有收料机构，收料机构用于将压合后的上盖和下壳从下壳送料环处分离，并收集在收料盒内。

进一步地，所述上盖送料环通过第一驱动器和第一转轴驱动，使其相对于支撑环旋转，所述下壳送料环通过第二驱动器驱动，使其相对于支撑环旋转，上盖送料环逆时针旋转，下壳送料环顺时针旋转。

进一步地，所述支撑环通过支架固定架设在底板上侧，所述上盖送料环包括环体，环体转动设置在支撑环的上表面，环体的外圆周上等间距固定有多个传送环，传送环用于接纳上盖，环体的内圆周安装有连接片，连接板与第一转轴安装，第一转轴通过第一驱动器在底板上驱动旋转，并同时带动环体在支撑环上旋转；