[发明专利]一种焊接方法、装置、设备及介质

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域；

在所述焊缝存在漏焊区域时，识别所述漏焊区域的范围；

基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径；

控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域，包括：

通过设置在待加工零部件一侧的光线发射器发射第一光线，并使所述第一光线入射至所述待加工零部件被焊接而产生的焊缝处；

若通过设置在所述待加工零部件另一侧的光线接收器能够接收到第二光线，则所述焊缝存在漏焊区域，其中，第二光线为穿过所述焊缝后的第二光线。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述识别所述漏焊区域的范围，包括：

基于所述第二光线生成光谱；

根据所述光谱确定漏焊区域的范围，所述范围包括漏焊区域的位置和形状。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径，包括：

获取所述漏焊区域的起始点以及结束点；

根据所述起始点和所述结束点生成所述补焊路径。

5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊，包括：

控制所述焊接器从所述起始点开始向所述终点运动，并在运动过程中完成对所述漏焊区域的焊接。

6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述起始点确定补焊起点，以及根据所述终点确定补焊终点；

根据所述补焊起点与所述补焊终点生成补焊区域，所述补焊区域覆盖所述漏焊区域，且所述补焊区域的面积大于所述漏焊区域；

其中，在待加工零部件进行补焊时，根据所述补焊起点与所述补焊终点确定的补焊路径对所述补焊区域进行焊接。

7.一种焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括：

焊缝检测模块，用于对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域；

漏焊识别模块，用于在所述焊缝存在漏焊区域时，识别所述漏焊区域的范围；

路径生成模块，用于基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径；

控制模块，用于控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊。

8.根据权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，所述对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域，包括：

通过设置在待加工零部件一侧的光线发射器发射第一光线，并使所述第一光线入射至所述待加工零部件被焊接而产生的焊缝处；

若通过设置在所述待加工零部件另一侧的光线接收器能够接收到第二光线，则所述焊缝存在漏焊区域，其中，第二光线为穿过所述焊缝后的第二光线。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现如权利要求1至6中任一项所述的焊接方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行权利要求1至6中任一项所述的焊接方法的步骤。