[发明专利]一种焊接方法、装置、设备及介质

说明书

本发明公开了一种焊接方法，通过设置在待加工零部件一侧的光线发射器发射第一光线，并使所述第一光线入射至所述待加工零部件被焊接而产生的焊缝处；通过设置在所述待加工零部件另一侧的光线接收器接收穿过所述焊缝后的第二光线；基于所述第二光线生成光谱；根据所述光谱识别漏焊区域的范围；基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径；控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊。本发明通过对透过焊缝的光线进行检测，从而判断出漏焊的区域，然后自动控制焊接器对漏焊区域进行补焊，从而提升了焊接质量以及生产效率，减少返工率以及不良损失成本。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种焊接方法、装置、设备及介质。

背景技术

目前，对现场仪器仪表壳体的焊接，通常采用的是手工焊接，这种焊接方式存在生产效率低，劳动强度大，焊接质量受焊工技能影响大，时长有漏焊返工等现象。为了解决漏焊的问题，一般采用饱和式过度焊接的方式，但这种饱和式过度焊接的方式生产成本较高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种焊接方法、装置、设备及介质，用于解决现有技术的缺陷。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种焊接方法，所述焊接方法包括：

对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域；

在所述焊缝存在漏焊区域时，识别所述漏焊区域的范围；

基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径；

控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊。

于本发明一实施例中，所述对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域，包括：

通过设置在待加工零部件一侧的光线发射器发射第一光线，并使所述第一光线入射至所述待加工零部件被焊接而产生的焊缝处；

若通过设置在所述待加工零部件另一侧的光线接收器能够接收到第二光线，则所述焊缝存在漏焊区域，其中，第二光线为穿过所述焊缝后的第二光线。

于本发明一实施例中，所述识别所述漏焊区域的范围，包括：

基于所述第二光线生成光谱；

根据所述光谱确定漏焊区域的范围，所述范围包括漏焊区域的位置和形状。

于本发明一实施例中，所述基于所述漏焊区域的范围生成补焊路径，包括：

获取所述漏焊区域的起始点以及结束点；

根据所述起始点和所述结束点生成所述补焊路径。

于本发明一实施例中，所述控制焊接器沿所述补焊路径对所述漏焊区域进行补焊，包括：

控制所述焊接器从所述起始点开始向所述终点运动，并在运动过程中完成对所述漏焊区域的焊接。

于本发明一实施例中，所述方法还包括：

根据所述起始点确定补焊起点，以及根据所述终点确定补焊终点；

根据所述补焊起点与所述补焊终点生成补焊区域，所述补焊区域覆盖所述漏焊区域，且所述补焊区域的面积大于所述漏焊区域；

其中，在待加工零部件进行补焊时，根据所述补焊起点与所述补焊终点确定的补焊路径对所述补焊区域进行焊接。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种焊接装置，所述焊接装置包括：

焊缝检测模块，用于对焊缝进行漏焊检测，判断焊缝是否存在漏焊区域；

漏焊识别模块，用于在所述焊缝存在漏焊区域时，识别所述漏焊区域的范围；