[发明专利]一种高电导率钽酸理晶片黑化的装置

说明书

本发明公开了一种高电导率钽酸理晶片黑化的装置，包括基座，基座的顶部固定安装有反应罐，反应罐的一侧连通有通气组件，反应罐内腔的底部可拆卸安装有加热装置，加热装置的顶部可拆卸安装有顶出组件，顶出组件的顶部固定安装有振动组件，基座的顶部开设有滑槽。本发明通过设置反应罐和坩埚，由于坩埚的材质为硅，即半导体材质，操作人员在将钽酸理晶片原料放入坩埚后，还可以向坩埚中加入部分耐高温掺杂物质(如陶瓷或沙子)，使得坩埚中的含杂质成分增高，可以使得坩埚中的电导率升高，这样钽酸理晶片原料在反应罐中进行氧化黑化反应时，电导率的升高可以使晶片体内载流子的浓度大量增加，提高了钽酸理晶片的成品质量。

技术领域

本发明涉及钽酸理晶片技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高电导率钽酸理晶片黑化的装置。

背景技术

钽酸锂晶体是功能材料领域的“万能”材料，它们具有良好的机械、物理性能和成本低等优点，并且作为非线性光学晶体、电光晶体、压电晶体、声光晶体和双折射晶体等在现今以光技术产业为中心的IT产业中得到了广泛的应用，以前的工作显示，晶体材料的结构与其光学性能息息相关，钽酸锂晶体的生产流程中，伴随着氧化还原反应，经历高温的预处理，增加了钽酸锂晶片的氧空位浓度，使晶片体内载流子的浓度大量增加，提高了晶片的电导率，降低了晶片的电阻率，导致钽酸锂、铌酸锂晶片颜色由白色变成黑色或者红棕色，因此这种预处理方法也被称作还原黑化，简称黑化。

现有的钽酸理晶片黑化装置，由于电导率的升高可以促进晶片的氧化还原反应，当黑化炉中的电导率较低时，会影响到钽酸理晶片的成品质量；此外，钽酸理晶片在高温条件下生产完成后，需要关闭加热系统，等待至室温条件下，才能打开开炉门取出铌酸锂晶片，这个过程需要耗费较长的等待时间。

于是，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供高电导率钽酸理晶片黑化的装置，以期达到提高钽酸理晶片在黑化过程后成品质量的目的。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高电导率钽酸理晶片黑化的装置，本发明通过设置反应罐和坩埚，由于坩埚的材质为硅，即半导体材质，操作人员在将钽酸理晶片原料放入坩埚后，还可以向坩埚中加入部分耐高温掺杂物质(如陶瓷或沙子)，使得坩埚中的含杂质成分增高，可以使得坩埚中的电导率升高，这样钽酸理晶片原料在反应罐中进行氧化黑化反应时，电导率的升高可以使晶片体内载流子的浓度大量增加，提高了钽酸理晶片的成品质量，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高电导率钽酸理晶片黑化的装置，包括基座，所述基座的顶部固定安装有反应罐，所述反应罐的一侧连通有通气组件，所述反应罐内腔的底部可拆卸安装有加热装置，所述加热装置的顶部可拆卸安装有顶出组件，所述顶出组件的顶部固定安装有振动组件，所述基座的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定安装有降温组件。

在一个优选地实施方式中，所述反应罐顶部的一侧开设有开孔，所述反应罐的顶部可拆卸安装有罐盖，所述罐盖底部的一侧固定安装有卡轴，所述罐盖的顶部可拆卸安装有把手。

在一个优选地实施方式中，所述卡轴的大小与开孔的大小相适配，所述开孔的数量为两个，所述卡轴的数量与开孔的数量一一对应，两个所述卡轴的底部通过开孔与反应罐的顶部活动套接。

在一个优选地实施方式中，所述通气组件包括氩气罐体和氮气罐体，所述氩气罐体的顶部可拆卸安装有第一阀门，所述氩气罐体的一侧连通有第一气管，所述第一气管的一侧与反应罐的表面连通，所述氮气罐体的可拆卸安装有第二阀门，所述氮气罐体的一侧连通有第二气管，所述第二气管的一侧与反应罐的表面连通。

在一个优选地实施方式中，所述顶出组件包括水平板，所述水平板的底部固定安装有支撑柱，所述支撑柱与水平板的夹角为三十度，所述支撑柱的底部与加热装置的顶部固定连接。