[发明专利]一种MCU芯片焊接装置

权利要求书

1.一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，包括焊接台(1)；焊接台(1)的底部设置支撑筒(2)和底座(3)，上端设置转动台(4)和辅助组件；

转动台(4)转动设置，内部设置负压仓(9)，上端中心设置连通负压仓(9)的定位通槽(6)，外周设置连通负压仓(9)的收纳槽(7)，下端设置连接轴(5)；连接轴(5)伸入支撑筒(2)，转动连接底座(3)，连接轴(5)上设置有连通负压仓(9)的真空泵一(8)；

支撑筒(2)内设置有固定组件(10)；固定组件(10)沿连接轴(5)的外周设置，用于对转动台(4)和连接轴(5)固定；

辅助组件包括移动架(12)；移动架(12)滑动设置在转动台(4)的一侧，上端设置调节杆(13)；调节杆(13)的一端转动连接移动架(12)，另一端设置限位架(14)；限位架(14)上设置可升降的辅助件(15)和可拿取的焊接器(16)；辅助件(15)和定位通槽(6)配合，对待焊接MCU芯片定位。

2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，定位通槽(6)内设置有过滤网；收纳槽(7)内设置有收纳隔网。

3.根据权利要求1所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，固定组件(10)设置两组，呈镜像设置在连接轴(5)的两侧。包括安装架(17)；安装架(17)设置在支撑筒(2)底部，安装架(17)下端设置电磁铁(18)，上端设置有可转动的转轴(23)；转轴(23)上键合连接齿轮(24)；齿轮(24)的一侧设置卡合架(25)，另一侧设置齿条(22)；卡合架(25)与连接轴(5)卡合；齿条(22)一侧与齿轮(24)啮合，另一侧设置金属块(19)；金属块(19)位于电磁铁(18)的正上方，在电磁铁(18)通电时与其磁吸，上端设置卡杆(20)；卡杆(20)与转动台(4)卡合，外部套有弹簧(21)；弹簧(21)的上端连接支撑筒(2)，下端连接金属块(19)，帮助金属块(19)复位。

4.根据权利要求3所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，连接轴(5)的侧壁上设置有凹槽；卡合架(25)与凹槽的槽壁卡合。

5.根据权利要求3所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，支撑筒(2)上设置有供卡杆(20)穿过的通孔；转动台(4)上设置有与通孔连通的环形的卡槽(35)；卡杆(20)穿过通孔，与卡槽(35)卡合。

6.根据权利要求1所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，支撑筒(2)上设置有通风口；通风口上设置有吸附网(33)。

7.根据权利要求3所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，支撑筒(2)的内壁上设置有滑槽(26)；金属块(19)滑动连接滑槽(26)的槽壁。

8.根据权利要求1所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，焊接台(1)上设置有L型的导向槽(11)；移动架(12)滑动设置在导向槽(11)上。

9.根据权利要求1所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，辅助件(15)包括滑杆(27)；滑杆(27)滑动设置在限位架(14)上，上端连接限位座(28)，下端连接转轴(34)，滑杆(27)上还设置有真空泵二(29)；转轴(34)底部设置连通真空泵二(29)的吸盘(30)。

10.根据权利要求9所述的一种MCU芯片焊接装置，其特征在于，转轴(34)上设置有活动的滑套(31)；滑套(31)上设置有一圈照明灯珠(32)。