[发明专利]一种MCU芯片焊接装置

说明书

本发明涉及焊接装置领域，尤其涉及一种MCU芯片焊接装置。其包括焊接台；焊接台的底部设置支撑筒和底座，上端设置转动台和辅助组件。转动台上端中心设置连通负压仓的定位通槽，外周设置连通负压仓的收纳槽，下端设置连接轴；连接轴上设置有连通负压仓的真空泵一。支撑筒内设置有固定组件。辅助组件包括移动架；移动架滑动设置，上端设置调节杆；调节杆的一端转动连接移动架，另一端设置限位架；限位架上设置辅助件和焊接器。本发明设置定位通槽对电路板定位。设置辅助件吸附MCU芯片，使其稳定贴合在电路板的焊接点上。双重定位方式，保证焊接的稳定性、贴合性、便捷性，利于提高焊接精度。设置固定组件调节转动台状态，满足不同焊接需求。

技术领域

本发明涉及焊接装置领域，尤其涉及一种MCU芯片焊接装置。

背景技术

MCU芯片又称微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，在进行MCU芯片的生产以及维护中经常会用到焊接设备。

授权公告号为CN214489312U的中国专利文件涉及一种人工智能装置MCU芯片焊接机构，包括焊接机本体，焊接机本体上固定连接有焊接头，焊接机本体的一侧上部固定连接有承载框，承载框的内侧设有第一弧形板。解决的是现有技术中焊接设备在进行焊接的过程中会产生一定量的旱烟，会对操作人员产生一定的危害，同时对焊接头的存放没有一个固定的存放位置的问题。

除上述问题，现有技术进行MCU芯片焊接时，需要一只手把持焊接器，另一组手拿镊子压住MCU芯片，同时还要注意电路板是否移位。焊接难度大，对工人操作熟练度要求高，且焊接精度不能保证。

发明内容

针对背景技术中存在的问题，提出一种MCU芯片焊接装置。本发明设置定位通槽对电路板定位。设置辅助件吸附MCU芯片，使其稳定贴合在电路板的焊接点上。双重定位方式，保证焊接的稳定性、贴合性、便捷性，利于提高焊接精度。设置固定组件调节转动台状态，满足不同焊接需求。

本发明提出一种MCU芯片焊接装置，包括焊接台；焊接台的底部设置支撑筒和底座，上端设置转动台和辅助组件。转动台转动设置，内部设置负压仓，上端中心设置连通负压仓的定位通槽，外周设置连通负压仓的收纳槽，下端设置连接轴；连接轴伸入支撑筒，转动连接底座，连接轴上设置有连通负压仓的真空泵一。支撑筒内设置有固定组件；固定组件沿连接轴的外周设置，用于对转动台和连接轴固定。辅助组件包括移动架；移动架滑动设置在转动台的一侧，上端设置调节杆；调节杆的一端转动连接移动架，另一端设置限位架；限位架上设置可升降的辅助件和可拿取的焊接器；辅助件和定位通槽配合，对待焊接MCU芯片定位。

优选的，定位通槽内设置有过滤网；收纳槽内设置有收纳隔网。

优选的，固定组件设置两组，呈镜像设置在连接轴的两侧。包括安装架；安装架设置在支撑筒底部，安装架下端设置电磁铁，上端设置有可转动的转轴；转轴上键合连接齿轮；齿轮的一侧设置卡合架，另一侧设置齿条；卡合架与连接轴卡合；齿条一侧与齿轮啮合，另一侧设置金属块；金属块位于电磁铁的正上方，在电磁铁通电时与其磁吸，上端设置卡杆；卡杆与转动台卡合，外部套有弹簧；弹簧的上端连接支撑筒，下端连接金属块，帮助金属块复位。

优选的，连接轴的侧壁上设置有凹槽；卡合架与凹槽的槽壁卡合。

优选的，支撑筒上设置有供卡杆穿过的通孔；转动台上设置有与通孔连通的环形的卡槽；卡杆穿过通孔，与卡槽卡合。

优选的，支撑筒上设置有通风口；通风口上设置有吸附网。

优选的，支撑筒的内壁上设置有滑槽；金属块滑动连接滑槽的槽壁。

优选的，焊接台上设置有L型的导向槽；移动架滑动设置在导向槽上。