[发明专利]堆叠半导体管芯和芯片级封装单元

权利要求书

1.一种半导体封装组合件，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有基板顶部表面和基板底部表面；

第一半导体管芯，所述第一半导体管芯部分地在所述基板上方，并且具有管芯底部表面，所述管芯底部表面在其上具有第一多个I/O焊盘和第二多个I/O焊盘；

第一多个局部电连接组件，所述第一多个局部电连接组件在所述管芯底部表面与所述基板顶部表面之间，并且附连到所述管芯底部表面和所述基板顶部表面中的每一个，并且提供所述基板与所述第一多个I/O焊盘之间的电连接；以及

第二多个局部电连接组件，所述第二多个局部电连接组件附连到所述基板底部表面，并且用于提供所述基板与电路板之间的电连接；

芯片级封装单元，所述芯片级封装单元在与所述基板相同的水平平面中，

第三多个局部电连接组件，所述第三多个局部电连接组件在所述第一半导体管芯与所述第二多个I/O焊盘之间，并且附连到所述第一半导体管芯和所述第二多个I/O焊盘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装组合件，其特征在于

所述第三多个局部电连接组件用于提供所述第一半导体管芯与所述芯片级封装单元之间的电连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装组合件，其特征在于，另外包括：

第四多个局部电连接组件，所述第四多个局部电连接组件附连到所述基板底部表面，并且用于提供所述基板与电路板之间的电连接。

4.根据权利要求1所述的半导体封装组合件，其特征在于，另外包括：

第五多个局部电连接组件，所述第五多个局部电连接组件附连到所述芯片级封装单元底部表面，并且用于提供所述芯片级封装单元与电路板之间的电连接。

5.一种半导体封装组合件，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有基板顶部表面和基板底部表面；

第一半导体管芯，所述第一半导体管芯部分地在所述基板上方，并且具有管芯底部表面，所述管芯底部表面在其上具有第一多个I/O焊盘和第二多个I/O焊盘；

第一多个局部电连接组件，所述第一多个局部电连接组件在所述管芯底部表面与所述基板顶部表面之间，并且附连到所述管芯底部表面和所述基板顶部表面中的每一个，并且提供所述基板与所述第一多个I/O焊盘之间的电连接；以及

第二多个局部电连接组件，所述第二多个局部电连接组件附连到所述基板底部表面，并且用于提供所述基板与电路板之间的电连接；

其中所述第二多个I/O焊盘经布置用于提供到芯片级封装单元的电连接，所述芯片级封装单元将通过第三多个局部电连接组件附连到所述第一半导体管芯，并且将定位在与所述基板相同的水平平面中。

6.根据权利要求5所述的半导体封装组合件，其特征在于，另外包括：

所述第三多个局部电连接组件，所述第三多个局部电连接组件附连到所述管芯底部表面，并且用于提供所述第一半导体管芯与所述芯片级封装单元之间的电连接。

7.根据权利要求5所述的半导体封装组合件，其特征在于，另外包括：

第四多个局部电连接组件，所述第四多个局部电连接组件附连到所述基板底部表面，并且用于提供所述基板与电路板之间的电连接。

8.一种组装半导体封装的方法，其特征在于，包括：

提供第一半导体管芯；

在所述第一半导体管芯上提供第一多个局部电连接组件；

将基板附连到所诉第一多个局部电连接组件；以及

在与所述基板相同的平面中将芯片级封装单元附连到所述第一半导体管芯。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，另外包括：

以堆叠方式组装一对芯片级封装管芯以形成所述芯片级封装单元。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，另外包括：

提供模制化合物，所述模制化合物至少部分地包围所述对芯片级封装管芯中的至少一个。