[发明专利]一种抽顶针结构、应用抽顶针的注塑机及抽顶方法

权利要求书

1.一种抽顶针结构，其特征在于：包括针板(1)，所述针板(1)上设置有抽顶针(2)，所述抽顶针(2)用于抵接在芯片(3)背离散热片(4)的面上，所述针板(1)带动抽顶针(2)朝向散热片(4)正对的接触面滑移，并使散热片(4)背离芯片(3)的面与接触面无缝隙抵接。

2.根据权利要求1所述的一种抽顶针结构，其特征在于：所述抽顶针(2)呈圆柱状，所述抽顶针(2)中空设置，所述抽顶针(2)内滑动设置有承接板(5)，所述抽顶针(2)的侧壁开设有供承接板(5)滑出的缺口(6)，所述承接板(5)背离针板(1)的面与抽顶针(2)的端面位于同一平面且抽顶针(2)的背离针板(1)的端面闭合设置，抽顶针结构还包括用于驱动承接板(5)滑动，使所述承接板(5)滑出抽顶针(2)或回收至抽顶针(2)内的区域的第一驱动件。

3.根据权利要求2所述的一种抽顶针结构，其特征在于：所述第一驱动件包括设置在抽顶针(2)内的气囊(7)，所述承接板(5)位于抽顶针(2)内的端部固定设置在气囊(7)上，所述气囊(7)与外部供气系统连通设置。

4.根据权利要求3所述的一种抽顶针结构，其特征在于：所述承接板(5)设置有多个，多个所述承接板(5)沿抽顶针(2)的周向设置且均与气囊(7)固定连接，所述承接板(5)背离气囊(7)的端部呈弧形且与抽顶针(2)的侧壁同弧度。

5.根据权利要求1所述的一种抽顶针结构，其特征在于：所述抽顶针(2)设置有多个，多个所述抽顶针(2)呈圆形排布在针板(1)上。

6.一种应用抽顶针的注塑机，其特征在于：使用如权利要求1-5任意一项所述的抽顶针结构，还包括上模(9)和下模(10)，所述上模(9)和下模(10)扣合形成封装模腔内，芯片(3)放置在下模(10)且散热片(4)朝向下模(10)，所述针板(1)设置在上模(9)且位于背离下模(10)的面上，所述上模(9)开设有供抽顶针(2)穿过的第一通孔(11)，所述针板(1)滑动设置在上模(9)，所述针板(1)的滑动方向垂直于上模(9)所在平面，所述上模(9)还设置有用于驱使针板(1)滑动的第二驱动件。

7.根据权利要求6所述的一种应用抽顶针的注塑机，其特征在于：所述第二驱动件包括设置在上模(9)的电动推杆(12)，所述电动推杆(12)的本体固定设置在上模(9)，所述电动推杆(12)输出轴的长度方向垂直于上模(9)所在平面，所述针板(1)固定设置在电动推杆(12)输出轴上。

8.根据权利要求6所述的一种应用抽顶针的注塑机，其特征在于：所述上模(9)包括上模本体(91)和设置在上模本体(91)的挤压板(92)，所述挤压板(92)上开设有型腔和供塑料溶液流动的流道，所述挤压板(92)位于上模本体(91)朝向下模(10)的面上，所述上模本体(91)固定设置在电动推杆(12)的输出轴上，所述挤压板(92)开设有供抽顶针(2)通过的第二通孔(13)，所述挤压板(92)滑动设置在上模本体(91)上，所述挤压板(92)的滑动方向平行于电动推杆(12)输出轴的长度方向，注塑机还包括用于驱使挤压板(92)滑动，对所述抽顶针(2)在塑料溶液中形成的空隙压缩的第三驱动件。

9.根据权利要求8所述的一种应用抽顶针的注塑机，其特征在于：所述第三驱动件包括开设在挤压板(92)上的卡接槽(14)，所述卡接槽(14)开设在第二通孔(13)的侧壁上，所述卡接槽(14)供承接板(5)滑动进入，所述针板(1)滑动带动挤压板(92)滑动对初步固化的塑料压缩。

10.一种应用抽顶针的抽顶方法，其特征在于：使用如权利要求9所述的一种应用抽顶针的注塑机，还包括；

S1：将安装芯片(3)的框架放置在下模(10)上，并使芯片(3)上的散热片(4)抵接在下模(10)的平整接触面上，随后上模(9)滑动扣合在下模(10)上；

S2：启动电动推杆(12)，电动推杆(12)输出轴带动针板(1)滑动，针板(1)滑动带动抽顶针(2)滑动并靠近芯片(3)，随后通过外部供气系统向气囊(7)充气，气囊(7)的体积增大，气囊(7)体积增大驱使承接板(5)滑动，承接板(5)滑出抽顶针(2)，承接板(5)靠近芯片(3)的面抵接在芯片(3)上；再启动电动推杆(12)，电动推杆(12)驱使抽顶针(2)滑动抵接在芯片(3)上，使芯片(3)上的散热片(4)抵紧在下模(10)上；

S3：热熔的塑料通过上模(9)的浇筑口进入模腔内，当熔化的塑料温度逐渐降低至初步固化，再通过供气系统对气囊(7)内的气体进行排出，气囊(7)的体积逐渐减小，气囊(7)带动承接板(5)回收至抽顶针(2)内；再启动电动推杆(12)，将抽顶针(2)从塑料中抽出，并使抽顶针(2)的端部位于第二通孔(13)内；再通过供气系统对气囊(7)充气，气囊(7)带动承接板(5)滑动进入卡接槽(14)内；

S4：启动电动推杆(12)，电动推杆(12)带动挤压板(92)朝向下模(10)滑动，挤压板(92)滑动初步固化的塑料压缩，塑料在压缩过程中、对抽顶针(2)在固化塑料内形成的空隙进行填充；

S5：塑料完全固化后，上模(9)滑动开模，再将封装的芯片(3)移出。