[发明专利]一种抽顶针结构、应用抽顶针的注塑机及抽顶方法

说明书

本申请涉及一种抽顶针结构、应用抽顶针的注塑机及抽顶方法，属于封装设备技术领域，包括针板，所述针板上设置有多支抽顶针，所述抽顶针用于抵接在芯片背离散热片的面上，所述针板带动抽顶针朝向散热片正对的接触面滑移，并使散热片背离芯片的面与接触面无缝隙抵接。本申请具有延长芯片的使用寿命的效果。

技术领域

本申请涉及封装设备技术领域，尤其是涉及一种抽顶针结构、应用抽顶针的注塑机及抽顶方法。

背景技术

在集成电路技术领域，对芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，常用于消费电子领域，占有的市场份额最高。

塑料封装的一般工艺流程为，将导线架、基板或芯片放置至框架预热台上，再将框架放于注塑机的封装模具内，封装模具合模，将融化的树脂挤入模具中，树脂填充完毕，硬化，开模完成-完成封装过程。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：芯片作为高能耗器件，芯片需加快散热以确保芯片的正常工作，因此需要在芯片表面添加散热片，但在芯片封装过程中，熔化的液体状塑料易覆盖再散热片上，导致芯片在后续使用过程中易损坏。

发明内容

为延长芯片的使用寿命，本申请提供一种抽顶针结构、应用抽顶针的注塑机及抽顶方法。

第一方面，本申请提供的一种抽顶针结构，采用如下的技术方案：

一种抽顶针结构，包括针板，所述针板上设置有抽顶针，所述抽顶针用于抵接在芯片背离散热片的面上，所述针板带动抽顶针朝向散热片正对的接触面滑移，并使散热片背离芯片的面与接触面无缝隙抵接。

通过采用上述技术方案，对芯片进行塑料封装时，使抽顶针的端部抵接在芯片背离散热片的面上，使得芯片散热片抵紧在接触面上，当热熔塑料对芯片进行包围封装时，因散热片与接触面之间的缝隙较小，导致热熔的塑料难以进入散热片与接触面之间的缝隙内，使得散热片背离芯片的面呈开放状态，进而便于散热片对芯片散热作业，从而延长了芯片的使用寿命；进一步的，抽顶针呈针状，便于抽顶针从渐为固化的塑料中抽出，同时，在上述过程中，降低了抽顶针对初步固化塑料产生的影响，确保了芯片封装效果。

可选的，所述抽顶针呈圆柱状，所述抽顶针中空设置，所述抽顶针内滑动设置有承接板，所述抽顶针的侧壁开设有供承接板滑出的缺口，所述承接板背离针板的面与抽顶针的端面位于同一平面且抽顶针的背离针板的端面闭合设置，抽顶针结构还包括用于驱动承接板滑动，使所述承接板滑出抽顶针或回收至抽顶针内的区域的第一驱动件。

通过采用上述技术方案，抽顶针抵接在芯片、对散热片压缩时，抽顶针与芯片接触面积较小，易导致芯片损坏；抽顶针对芯片抵接前，通过第一驱动件驱使承接板滑动，承接板从抽顶针内滑出，承接板与抽顶针结合对芯片按压，增大了芯片的按压受力点，进而降低了芯片压损的可能性；同时，通过第一驱动件驱使承接板滑动回收至抽顶针内，便于抽顶针从初步固化塑料中抽出，进而确保了芯片封装效果。

可选的，所述第一驱动件包括设置在抽顶针内的气囊，所述承接板位于抽顶针内的端部固定设置在气囊上，所述气囊与外部供气系统连通设置。

通过采用上述技术方案，驱使承接板滑动时，将气囊与外部供气系统连通，气囊在充气过程中，气囊的体积逐渐增大，气囊体积在增大过程中驱使承接板滑动，操作简单便捷；同时，气囊具有结构简单、使用寿命长的优点。

可选的，所述承接板设置有多个，多个所述承接板沿抽顶针的周向设置且均与气囊固定连接，所述承接板背离气囊的端部呈弧形且与抽顶针的侧壁同弧度。

通过采用上述技术方案，承接板设置有多个，进一步增大了芯片的受力面积，进一步降低了芯片受损的可能性；承接板背离气囊的端部呈弧形，便于承接板回收至抽顶针内后，承接板的端面与抽顶针的周壁位于同一弧面，进而便于抽顶针从初步固化的塑料中移出。