[发明专利]一种半导体生产用等离子刻蚀机有效

专利信息
申请号: 202211344656.6 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115621167B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 谢金海;刘天华 申请(专利权)人: 深圳市盛鸿运科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 代理人: 蔡永波
地址: 518103 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园5号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 等离子 刻蚀
【权利要求书】:

1.一种半导体生产用等离子刻蚀机,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的内壁开设有加工腔(2),且机箱(1)的表面一侧开设有送气管(6),所述机箱(1)的表面中部固定安装有提升装置(3),且提升装置(3)的顶部固定安装有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出轴固定安装有位于加工腔(2)内腔的驱动杆(4),且驱动杆(4)的底端固定安装有固定块(17),所述固定块(17)上设置有安装架(16),所述安装架(16)中活动安装有活动辊(19),且安装架(16)的内壁底部活动套接有与活动辊(19)辊面贴合的上限块(20),所述上限块(20)的底部活动安装有晶圆(21),且安装架(16)的底部活动安装有用于实现对晶圆(21)固定的下限块(22),所述安装架(16)的侧壁活动安装有锁止杆(7),且锁止杆(7)的侧壁底部活动安装有风叶(13),所述风叶(13)的外侧固定安装有用于实现对下限块(22)进行固定的传动筒轮(14),所述机箱(1)的内壁底部并位于加工腔(2)中固定安装有底座(9),且底座(9)的中部固定安装有位于机箱(1)外侧的抽吸管(10),所述底座(9)的表面设置有端面形状呈楔形凸起的振动凸块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述风叶(13)的数量设为三个,且三个风叶(13)的形状均呈扇形。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述风叶(13)的侧壁固定安装有位于晶圆(21)下方的清洁杆(11),且清洁杆(11)的侧壁固定安装有与晶圆(21)滑动连接的清洁刷体(12),所述清洁杆(11)与风叶(13)处于同一轴线,所述清洁杆(11)设为至少三组,三组所述清洁杆(11)之间等距且相邻两组间的清洁杆(11)之间呈九十度布置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述活动辊(19)的数量设有六个,且六个活动辊(19)均为滚筒。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述固定块(17)与安装架(16)之间活动套接,所述安装架(16)的内壁固定安装有位于活动辊(19)端头的锁止螺母(15),且固定块(17)表面活动安装有用于与锁止螺母(15)适配实现固定块(17)提升和下落的锁止螺栓(18),所述锁止杆(7)的顶端与固定块(17)活动安装。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述锁止杆(7)设为矩形杆与圆柱杆的组合体,且锁止杆(7)在固定块(17)的表面上间隙安装。

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