[发明专利]一种半导体生产用等离子刻蚀机有效
申请号: | 202211344656.6 | 申请日: | 2022-10-31 |
公开(公告)号: | CN115621167B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 谢金海;刘天华 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛鸿运科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人: | 蔡永波 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园5号*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 等离子 刻蚀 | ||
1.一种半导体生产用等离子刻蚀机,包括机箱(1),其特征在于:所述机箱(1)的内壁开设有加工腔(2),且机箱(1)的表面一侧开设有送气管(6),所述机箱(1)的表面中部固定安装有提升装置(3),且提升装置(3)的顶部固定安装有驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出轴固定安装有位于加工腔(2)内腔的驱动杆(4),且驱动杆(4)的底端固定安装有固定块(17),所述固定块(17)上设置有安装架(16),所述安装架(16)中活动安装有活动辊(19),且安装架(16)的内壁底部活动套接有与活动辊(19)辊面贴合的上限块(20),所述上限块(20)的底部活动安装有晶圆(21),且安装架(16)的底部活动安装有用于实现对晶圆(21)固定的下限块(22),所述安装架(16)的侧壁活动安装有锁止杆(7),且锁止杆(7)的侧壁底部活动安装有风叶(13),所述风叶(13)的外侧固定安装有用于实现对下限块(22)进行固定的传动筒轮(14),所述机箱(1)的内壁底部并位于加工腔(2)中固定安装有底座(9),且底座(9)的中部固定安装有位于机箱(1)外侧的抽吸管(10),所述底座(9)的表面设置有端面形状呈楔形凸起的振动凸块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述风叶(13)的数量设为三个,且三个风叶(13)的形状均呈扇形。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述风叶(13)的侧壁固定安装有位于晶圆(21)下方的清洁杆(11),且清洁杆(11)的侧壁固定安装有与晶圆(21)滑动连接的清洁刷体(12),所述清洁杆(11)与风叶(13)处于同一轴线,所述清洁杆(11)设为至少三组,三组所述清洁杆(11)之间等距且相邻两组间的清洁杆(11)之间呈九十度布置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述活动辊(19)的数量设有六个,且六个活动辊(19)均为滚筒。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述固定块(17)与安装架(16)之间活动套接,所述安装架(16)的内壁固定安装有位于活动辊(19)端头的锁止螺母(15),且固定块(17)表面活动安装有用于与锁止螺母(15)适配实现固定块(17)提升和下落的锁止螺栓(18),所述锁止杆(7)的顶端与固定块(17)活动安装。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用等离子刻蚀机,其特征在于:所述锁止杆(7)设为矩形杆与圆柱杆的组合体,且锁止杆(7)在固定块(17)的表面上间隙安装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造