[发明专利]封装结构及显示面板的制备方法在审
| 申请号： | 202211360158.0 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN116184538A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王成民;朱桂生;张世诚;孙天鹏;张金刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B1/11 | 分类号： | G02B1/11;G02B5/02;G09F9/33 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王花花 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
形成基体层；
于所述基体层上形成增透减反层；
于所述增透减反层上形成防眩光层。
2.根据权利要求1所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述基体层的透光率不小于95％。
3.根据权利要求2所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述基体层上形成增透减反层的步骤，包括：
于所述基体层上形成增黑层；
于所述增黑层上形成所述增透减反层。
4.根据权利要求2所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述增透减反层上形成防眩光层的步骤，包括：
将主体材料和增黑材料混合形成防眩光材料；
于所述增透减反层上涂覆所述防眩光材料以形成所述防眩光层。
5.根据权利要求1所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述基体层为黑色半透层。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述增透减反层和所述防眩光层的制备工艺包括：湿法涂布工艺或干法真空镀膜工艺。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述于所述增透减反层上形成防眩光层的步骤，包括：
采用网纹辊于所述增透减反层上涂布形成所述防眩光层；
对所述防眩光层进行烘干。
8.根据权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述网纹辊的目数介于2000-3000目；和/或，所述烘干温度介于40-60℃。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述防眩光层的粗糙度Ra介于0.8-1.2μm；
和/或，所述防眩光层的粗糙高度Rz介于6-8μm；
和/或，所述防眩光层的雾度介于45％-60％；
和/或，所述防眩光层的光泽度介于7-10GU；
和/或，所述增透减反层包括增透减反粒子，所述增透减反粒子的粒径介于100-150nm。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括显示模组，所述显示面板的制备方法包括：
根据权利要求1-9中任一项所述的封装结构的制备方法形成封装结构；
将所述封装结构贴合于所述显示模组上。
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