[发明专利]封装结构及显示面板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202211360158.0 申请日: 2022-11-02
公开(公告)号: CN116184538A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 王成民;朱桂生;张世诚;孙天鹏;张金刚 申请(专利权)人: 深圳市洲明科技股份有限公司
主分类号: G02B1/11 分类号: G02B1/11;G02B5/02;G09F9/33
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王花花
地址: 518101 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构 显示 面板 制备 方法
【说明书】:

本申请涉及一种封装结构及显示面板的制备方法,该制备方法包括:形成基体层;于基体层上形成增透减反层;于增透减反层上形成防眩光层。在本申请提供的封装结构和显示面板的制备方法中,形成防眩光层可以使显示面板各角度的漫反射光一样,形成增透减反层可以增加透光率,同时可以通过干涉作用降低环境光和自发光的反射,能够使显示面板保持原有的高对比度,形成基体层可以给增透减反层和防眩光层提供支撑基础,因此,本申请提供的封装结构及显示面板的制备方法可以在一定程度上使显示面板各角度的漫反射光一样,进而改善了显示面板的模块化效应。

技术领域

本申请涉及显示领域,特别是涉及一种封装结构及显示面板的制备方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏是集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体的大型显示屏系统。它具有超大画面、超强视觉和灵活多变的显示方式,因而受到越来越多用户的关注。

在LED显示屏的装配工艺中,涉及到LED显示屏的封装技术。传统的LED显示屏封装技术一般采用SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)封装,但SMT封装一般适用于对像素间距显示不高的LED显示屏中,若需要更小的像素间距实现更小间距的显示,则SMT封装无法满足这种需求。随着LED显示屏封装技术的发展,出现了COB(Chips on Board,板上芯片)封装,COB封装可以实现更小的像素间距,且由点发光向面发光转变,画面显示柔和。

然而,目前的COB LED显示屏存在明显的模块化效应。

发明内容

基于此,有必要针对目前的COB LED显示屏存在明显的模块化效应的问题,提供一种封装结构及显示面板的制备方法。

为了实现上述目的,第一方面,本申请提供了一种封装结构的制备方法,包括:

形成基体层;

于所述基体层上形成增透减反层;

于所述增透减反层上形成防眩光层。

在其中一个实施例中,所述基体层的透光率不小于95%。

在其中一个实施例中,所述于所述基体层上形成增透减反层的步骤,包括:

于所述基体层上形成增黑层;

于所述增黑层上形成所述增透减反层。

在其中一个实施例中,所述于所述增透减反层上形成防眩光层的步骤,包括:

将主体材料和增黑材料混合形成防眩光材料;

于所述增透减反层上涂覆所述防眩光材料以形成所述防眩光层。

在其中一个实施例中,所述基体层为黑色半透层。

在其中一个实施例中,所述增透减反层和所述防眩光层的制备工艺包括:湿法涂布工艺或干法真空镀膜工艺。

在其中一个实施例中,所述于所述增透减反层上形成防眩光层的步骤,包括:

采用网纹辊于所述增透减反层上涂布形成所述防眩光层;

对所述防眩光层进行烘干。

在其中一个实施例中,所述网纹辊的目数介于2000-3000目;和/或,所述烘干温度介于50-80℃。

在其中一个实施例中,所述防眩光层的粗糙度Ra介于0.8-1.2μm;

和/或,所述防眩光层的粗糙高度Rz介于6-8μm。

和/或,所述防眩光层的雾度介于45%-60%;

和/或,所述防眩光层的光泽度介于7-10GU;

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