[发明专利]显示基板及其修补方法在审

专利信息
申请号: 202211361928.3 申请日: 2022-11-02
公开(公告)号: CN115692590A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 郭裕隆;廖仁瑞;吴础任 申请(专利权)人: 赫曼半导体技术(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L25/16
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 修补 方法
【权利要求书】:

1.一种显示基板,其特征在于,包括:驱动基板;

阵列排布的多个第一发光芯片和至少一个异常发光芯片,所述第一发光芯片和所述异常发光芯片分别与所述驱动基板电连接;

所述第一发光芯片包括与所述异常发光芯片相邻设置的第一子发光芯片,所述第一子发光芯片的显示颜色与所述异常发光芯片的显示颜色相同;

修补导光件,在所述显示基板出光方向上,同一所述修补导光件覆盖相邻设置的所述异常发光芯片和至少部分所述第一子发光芯片。

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述修补导光件覆盖所述异常发光芯片和与其相邻设置的至少两个所述第一子发光芯片。

3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述修补导光件采用含有散射粒子的有机透明材料制备。

4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述修补导光件的光透过率大于等于90%。

5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板包括位于所述修补导光件靠近所述驱动基板侧的封装层,所述修补导光件的折射率小于所述封装层。

6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括反光遮挡部,所述反光遮挡部包括设置在相邻的所述第一发光芯片间的第一遮挡部和设置在所述第一发光芯片与所述异常发光芯片间的第二遮挡部;沿所述显示基板出光方向上,所述第一遮挡部高度大于所述第二遮挡部高度。

7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一发光芯片的显示颜色为白色或蓝色;所述显示基板包括多个显示分区,同一所述修补导光件覆盖位于同一所述显示分区内的所述异常发光芯片和所述第一子发光芯片。

8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一发光芯片包括第一颜色发光芯片、第二颜色发光芯片和第三颜色发光芯片;所述第一子发光芯片为所述第一颜色发光芯片、所述第二颜色发光芯片和所述第三颜色发光芯片中的任一种。

9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一发光芯片和/或所述异常发光芯片包括迷你LED或微LED。

10.一种显示基板的修补方法,其特征在于,

包括如下步骤:

对所述显示基板进行电性测试及点灯测试,标记异常发光芯片位置;

对异常区域中第一子发光芯片和所述异常发光芯片间的反光遮挡部进行打薄,所述异常区域的范围包括所述异常发光芯片和至少部分所述第一子发光芯片;

在所述异常区域上方点涂导光胶或贴合导光贴片形成修补导光件。

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