[发明专利]显示基板及其修补方法

说明书

本发明实施例提供了一种显示基板及其修补方法，包括：驱动基板；阵列排布的多个第一发光芯片和至少一个异常发光芯片，第一发光芯片和异常发光芯片分别与驱动基板电连接；第一发光芯片包括与异常发光芯片相邻设置的第一子发光芯片，第一子发光芯片的显示颜色与异常发光芯片的显示颜色相同；修补导光件，在显示基板出光方向上，同一修补导光件覆盖相邻设置的异常发光芯片和至少部分第一子发光芯片；通过将修补导光件设置在相邻设置的第一子发光芯片和异常发光芯片上方，利用修补导光件将第一子发光芯片的发射光线补偿异常发光芯片处的显示暗点缺陷，进而改善视觉显示效果和提升终端产品的良率。

【技术领域】

本发明涉及显示修补技术领域，特别涉及一种显示基板及其修补方法。

【背景技术】

Mini/Micro led显示技术具有高性能、高亮度、高发光效率及低工耗等特性，是显示行业发展新趋势，随著产品规格要求及显示品味提升，产品暗亮点规格卡控显得十分重要。

在直下式光源设置的微发光显示面板制备过程中，因LED芯片和驱动基板电路绑定不良或驱动基板上的缺陷会导致LED芯片无法正常发光，进而出现暗点等显示不良；当有暗点存在时，会影响显示画面的色彩呈现、进而影响顾客购买的意愿。因此当检测出上述不良时，需要在该微发光显示面板出厂前对其进行修复，利用修补方式来改善提升显示效果，进而提高产品的良率。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示基板及其修补方法，用于修补暗点带来的显示不良现象，提升终端产品的显示效果。

第一方面，本发明提供一种显示基板，其特征在于，包括：驱动基板；

阵列排布的多个第一发光芯片和至少一个异常发光芯片，所述第一发光芯片和所述异常发光芯片分别与所述驱动基板电连接；

所述第一发光芯片包括与所述异常发光芯片相邻设置的第一子发光芯片，所述第一子发光芯片的显示颜色与所述异常发光芯片的显示颜色相同；

修补导光件，设置在所述显示基板出光方向上，同一所述修补导光件覆盖相邻设置的所述异常发光芯片和至少部分所述第一子发光芯片。

进一步地，所述修补导光件覆盖所述异常发光芯片和与其相邻设置的至少两个所述第一子发光芯片。

进一步地，所述修补导光件采用含有散射粒子的有机透明材料制备。

进一步地，所述修补导光件的光透过率大于等于90％。

进一步地，，所述显示基板包括位于所述修补导光件靠近所述驱动基板侧的封装层，所述修补导光件的折射率小于所述封装层。

进一步地，所述显示基板还包括反光遮挡部，所述反光遮挡部包括设置在相邻的所述第一发光芯片间的第一遮挡部和/或设置在所述第一发光芯片与所述异常发光芯片间的第二遮挡部；沿所述显示基板出光方向上，所述第一遮挡部高度大于所述第二遮挡部高度。

进一步地，所述第一发光芯片包括第一颜色发光芯片、第二颜色发光颜色芯片和第三颜色发光芯片；所述第一子发光芯片为所述第一颜色发光芯片、所述第二颜色发光芯片和所述第三颜色发光芯片中的任一种。

进一步地，所述第一发光芯片的显示颜色为白色或蓝色；所述显示基板包括多个显示分区，同一所述修补导光件覆盖位于所述同一分区内相邻设置的所述异常发光芯片和所述第一子发光芯片。

进一步地，所述第一发光芯片和/或所述异常显示芯片包括迷你LED或微LED.

第二方面，本发明还提供一种显示基板的修补方法，其特征在于，

包括如下步骤：

对所述显示基板进行电性测试及点灯测试，标记异常发光芯片位置；