[发明专利]一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种用于钽电容封装的高自离型组合物，其特征在于，所述用于钽电容封装的高自离型组合物的原料包括100重量份树脂基料，0.8重量份咪唑类催化剂，4重量份离型剂，0.6重量份巯基硅烷偶联剂和585.01重量份填料；

所述树脂基料包括邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂，邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂的重量比为67 .91：32.09；邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为190-210g/eq，线性酚醛树脂类固化剂的羟基当量为90-110g/eq；羟基数/环氧基数为0.9；

所述咪唑类催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑；

所述巯基硅烷偶联剂为3-巯丙基三甲氧基硅烷；

所述离型剂为氧化聚乙烯蜡和蒙旦蜡的混合物，氧化聚乙烯蜡和蒙旦蜡的重量比为3：1；

所述氧化聚乙烯蜡为直链型氧化聚乙烯蜡，滴点为110℃；

所述填料为球形硅粉、钛白粉、炭黑和铁黄；所述球形硅粉，钛白粉，炭黑和铁黄的重量比为550：5：0.01：30；

所述一种用于钽电容封装的高自离型组合物的制备方法，制备方法如下：

S1：预处理：将树脂基料和离型剂分别粉碎并过100目筛后，混合，投入粉碎机分散，制成蜡的预分散母胶；

S2：混炼压延：混合蜡的预分散母胶，咪唑类催化剂，巯基硅烷偶联剂和填料，加入双螺旋挤出机熔融混炼后，经过压延机挤压成片状，裁切机裁切，经过粉碎机粉碎，最后投入打饼机，即得。

2.根据权利要求1所述的用于钽电容封装的高自离型组合物，其特征在于，所述用于钽电容封装的高自离型组合物在150℃下的粘度为2100-2500Pa·s，螺旋流动长度＞25inch。

3.根据权利要求2所述的用于钽电容封装的高自离型组合物，其特征在于，所述用于钽电容封装的高自离型组合物的150℃凝胶时间＜20s，在150℃下固化50s的热硬度＞75度。