[发明专利]一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及树脂领域，更具体地，本发明涉及一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法，用于钽电容封装的高自离型组合物的原料包括100重量份树脂基料，0.5‑1重量份咪唑类催化剂，1‑7重量份离型剂，0.5‑0.7重量份巯基硅烷偶联剂和530‑625重量份填料；树脂基料包括邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂，邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂的重量比为（60‑70）：（30‑40）；邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为190‑210g/eq，线性酚醛树脂类固化剂的羟基当量为90‑110g/eq。通过优选树脂的种类、离型剂的种类和含量、硅烷偶联剂的种类和含量、催化剂的种类和含量，搭配合适的工艺获得一种成模性好、连续成型模数高的钽电容用树脂组合物。

技术领域

本发明涉及树脂领域，更具体地，本发明涉及一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法。

背景技术

随着电子元件的和小型化发展，对于电子元件的封装也提出了巨大的考验。专利号CN102898786B的专利提供了一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法，以多官能团的环氧树脂和酚醛树脂为基料，降低了封装时的固化时间和膨胀系数，提高了固化45秒时的热时硬度。专利号CN112980139A的专利提供了一种钽电容封装用环氧树脂组合物及其制备方法，通过联苯苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂等环氧树脂和联苯苯酚酚醛树脂的配比，将连续成型模数提高到300以上。

为满足生产效率，减少清、润模次数，钽电容用环氧树脂塑封材料的连续成型性的要求进一步提高，目前各类钽电容用EMC的连续成型模数大多为200模左右，如专利号CN112980139A的专利，也仅仅将模数提高到300以上，而为了保证两个班次的连续生产，连续成型模数要提高到500模以上，同时还要兼顾粘结力和离型力之间的平衡。

为节约能源提高生产效率，模具温度趋向低温，固化时间要求越来越短。某钽电容封装企业模具温度实测只有150℃，远低于正常模具温度-175℃，固化时间为100s。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提供了一种用于钽电容封装的高自离型组合物，所述用于钽电容封装的高自离型组合物的原料包括100重量份树脂基料，0.5-1重量份咪唑类催化剂，1-7重量份离型剂，0.5-0.7重量份巯基硅烷偶联剂和530-625重量份填料；

树脂基料包括邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂，邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂的重量比为（60-70）：（30-40）；邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为190-210g/eq，线性酚醛树脂类固化剂的羟基当量为90-110g/eq。

为了达到良好的成模性，要使其具有合适的粘度。通过大量的实验，申请人发现，通过将邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂作为树脂基料来制备用于钽电容封装的高自离型组合物，同时搭配球形硅粉和巯基偶联剂，保证了树脂对钽电容封装框架的浸润，使粘度在2500Pa·s以下，同时还保证了成模性，使粘度大于2100Pa·s。一般来说，若粘接力过大，则会对脆性很高的钽电容阴极进行破坏，导致钽电容的可靠性和电性能下降；若粘接能力低，则钽电容电极、钽芯与胶结合处由于热膨胀会产生轻微裂纹。现有技术一般是将其连续生产模数设置在200-300，而在此基础上提高离型力，组合物的连续成型模数会提高，但同时对框架的粘接能力会变差，但申请人在实验中意外发现，尤其是在邻甲酚醛环氧树脂和线性酚醛树脂类固化剂的重量比为（60-70）：（30-40）；邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量为190-210g/eq，线性酚醛树脂类固化剂的羟基当量为90-110g/eq；离型剂在自离型组合物低温快速固化组合物的原料中占比2-8wt%，离型剂为氧化聚乙烯蜡和蒙旦蜡的混合物，氧化聚乙烯蜡和蒙旦蜡的重量比为（2.9-3.1）：1，巯基硅烷偶联剂和硅粉的比值为0.05-0.15wt%%时，组合物兼顾了粘结力和离型力之间的平衡。钽电容的阴极需要通过本发明的组合物与框架进行模塑，尤其是对铁镍框架，本发明提供的组合物的表现更为优异，粘接力在4-6MPa的范围内，连续离型力≤12N，连续离型能力在500模以上。为实现150℃快速固化，选用咪唑类催化剂。