[发明专利]一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法

权利要求书

1.一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，无线传能装置包括依次可拆卸连接的原边设备(1)、安装板(2)和副边设备(3)，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在所述原边设备(1)和所述副边设备(3)的各模块之间，所述原边设备(1)、所述安装板(2)之间，所述安装板(2)、所述副边设备(3)之间均设置第一密封结构(4)，所述第一密封结构(4)包括密封圈安装槽(41)和放置在所述密封圈安装槽(41)中的密封圈(42)，所述密封圈(42)的参数根据所述原边设备(1)和所述副边设备(3)的外形、重量进行设计；

S2、在所述原边设备(1)和所述副边设备(3)的各模块之间，所述原边设备(1)、所述安装板(2)之间，所述安装板(2)、所述副边设备(3)之间均设置第二密封结构(5)，所述第二密封结构(5)包括限位凸台(51)和限位凹槽(52)，所述限位凹槽(52)内放置限位凹槽用密封圈；

S3、在所述原边设备(1)和所述副边设备(3)之间设置第一限位结构(6)，所述第一限位结构(6)包括限位销(61)和限位孔(62)；

S4、在设置在所述原边设备(1)和所述副边设备(3)中的印制板之间设置第二限位结构(7)，所述第二限位结构(7)包括上层限位螺钉(71)和下层限位螺钉(72)；

S5、在所述原边设备(1)和所述副边设备(3)的顶部设置第一散热结构(8)，所述第一散热结构(8)包括上盖板(81)和设置在所述上盖板(81)面向器件一侧的导热凸台(82)，所述上盖板(81)为碳板；

S6、在所述原边设备(1)和所述副边设备(3)的中层结构、下层结构中设置第二散热结构(9)，所述第二散热结构(9)为均热膜。

2.根据权利要求1所述的一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，其特征在于：步骤S1中，所述密封圈安装槽(41)的深度为2.75-0+0.05mm、宽度为5-0+0.15mm，所述密封圈安装槽(41)与所述密封圈(42)的配合面粗糙度为1.6，所述密封圈安装槽(41)的槽底倒角为R0.5mm、槽棱倒角R0.2；

所述密封圈(42)为方形，所述密封圈(42)的直径为3.55mm、材质为阻尼胶6103-1，所述密封圈(42)相邻两边的倒角为R27.5mm，所述密封圈(42)使用时的压缩率为17.5％～18.5％。

3.根据权利要求1所述的一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，其特征在于：步骤S2中，所述限位凸台(51)和所述限位凹槽(52)均沿所述原边设备(1)和所述副边设备(3)的形状设置一周；

所述限位凸台(51)的宽度为4.6±0.05mm、高度为2.6±0.05mm，所述限位凹槽(52)的宽度为5-0+0.15mm、深度为5.35-0+0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，其特征在于：步骤S3中，所述安装板(2)为中空结构，在所述原边设备(1)的一侧设置两个所述限位销(61)，所述限位销(61)为圆柱，所述限位销(61)的直径为6-0.05-0.1mm；

在所述副边设备(3)的表面设置两个突出的所述限位孔(62)，所述限位孔(62)为圆柱形中空结构，所述限位孔(62)的高度小于等于所述安装板(2)的厚度，所述限位孔(62)的外径为10mm、内径为6+0.1+0.06mm、高度为4mm；

两个所述限位孔(62)中心距与两个所述限位销(61)中心距相同且均为14±0.05mm，上部的所述限位孔(62)到所述副边设备(3)中心的距离与上部的所述限位销(61)到所述原边设备(1)中心的距离相同且均为45±0.05mm。