[发明专利]一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法

说明书

本发明提供一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，设计密封圈，限位凸台、限位凹槽保证密封圈的压缩量的同时限制各模块之间的移动并提升抗大气压能力；限位销、限位孔保证原边与副边设备的配合，提升抗大气压能力，保证了无线传能效果；限位螺钉、限位销、限位孔保证了多层印制板的限位精度和限位强度；在高导热碳板上设计导热凸台配合导热垫完成大功率器件的散热，使用石墨均热膜配合压板完成大功率器件的散热。本发明采用密封圈、限位凸台、限位凹槽、限位销、限位螺钉、石墨均热膜、碳板等措施，完成了无线传能及通讯装置的抗高大气压和力热设计，保证了原边与副边设备的配合，提升了抗大气压能力和散热性能，保证了无线传能效果。

技术领域

本发明涉及基本电气元件技术领域，具体涉及一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法。

背景技术

无线传能与通信系统由原边设备、副边设备、安装板、电缆等组成，主要完成无线传能、无线通信(收发)以及应急指令发送功能。无线原、副边设备配合完成电能的无线传输、数据的无线收发以及应急指令的无线传递。

目前要求原、副边设备的位置偏移适应性为±2mm，角度容忍范围≥±2°，无线传能装置需要能承受高大气压的冲击。

但是现有技术无法承受高大气压且散热性能也有待提升。

发明内容

本发明是为了解决无线传能装置抗大气压冲击性能和散热性能差的问题，提供一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，根据原边、副边设备外形、重量设计密封用密封圈；在上盖板、各模块与安装板之间，设计限位凸台、限位凹槽，保证密封圈的压缩量的同时，限制各模块之间的移动，提升抗大气压能力；在原边设备底部设计限位销，在副边设备底部设计限位孔，保证了原边与副边设备的配合，提升了抗大气压能力，保证了无线传能效果；通过设计限位螺钉，用于固定多层印制板的板间接插件，同时通过限位螺钉之间的限位销、限位孔保证了多层印制板的限位精度和限位强度；通过使用高导热碳板，在高导热碳板上设计导热凸台，配合导热垫完成大功率器件的散热；对于无法使用高导热碳板导热的大功率器件，通过使用石墨均热膜，配合压板，完成大功率器件的散热。本发明采用密封圈、限位凸台、限位凹槽、限位销、限位螺钉、石墨均热膜、碳板等措施，完成了无线传能及通讯装置的抗高大气压和力热设计，保证了原边与副边设备的配合，提升了抗大气压能力和散热性能，保证了无线传能效果。

本发明提供一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，无线传能装置包括依次可拆卸连接的原边设备、安装板和副边设备，包括以下步骤：

S1、在原边设备和副边设备的各模块之间，原边设备、安装板之间，安装板、副边设备之间均设置第一密封结构，第一密封结构包括密封圈安装槽和放置在密封圈安装槽中的密封圈，密封圈的参数根据原边设备和副边设备的外形、重量进行设计；

S2、在原边设备和副边设备的各模块之间，原边设备、安装板之间，安装板、副边设备之间均设置第二密封结构，第二密封结构包括限位凸台和限位凹槽，限位凹槽内放置限位凹槽用密封圈；

S3、在原边设备和副边设备之间设置第一限位结构，第一限位结构包括限位销和限位孔；

S4、在设置在原边设备和副边设备中的印制板之间设置第二限位结构，第二限位结构包括上层限位螺钉和下层限位螺钉；

S5、在原边设备和副边设备的顶部设置第一散热结构，第一散热结构包括上盖板和设置在上盖板面向器件一侧的导热凸台，上盖板为碳板；

S6、在原边设备和副边设备的中层结构、下层结构中设置第二散热结构，第二散热结构为均热膜。

本发明所述的一种可承受高大气压的无线传能装置结构设计方法，作为优选方式，步骤S1中，密封圈安装槽的深度为2.75-0+0.05mm、宽度为5-0+0.15mm，密封圈安装槽与密封圈的配合面粗糙度为1.6，密封圈安装槽的槽底倒角为R0.5mm、槽棱倒角R0.2；