[发明专利]一种半导体测试系统在审
| 申请号： | 202211368613.1 | 申请日： | 2022-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115718245A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 吉礼明;陆本双 | 申请（专利权）人： | 晶瞻科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 朱凤平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 系统 | ||
1.一种半导体测试系统，其特征在于，
包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，所述IC测试载板的顶部具有测试槽，所述测量功能板安装在所述IC测试载板的上方，所述第一伸缩气缸固定安装在所述IC测试载板的上方，所述安装架与所述第一伸缩气缸的输出端固定连接，所述固定筒的顶部与所述安装架固定连接，所述固定筒的底部具有容纳槽，所述细弹簧的两端分别与所述安装板和所述固定筒固定连接，所述细弹簧位于所述容纳槽的内部，所述安装板与所述固定筒滑动连接，所述探针安装在所述安装板的下方，所述探针与所述测量功能板电性连接。
2.如权利要求1所述的半导体测试系统，其特征在于，
所述安装板的侧面设置有防转支架，所述容纳槽的内侧面设置有竖直设置并与所述防转支架相适配的条形槽，所述防转支架位于所述条形槽的内部。
3.如权利要求2所述的半导体测试系统，其特征在于，
所述半导体测试系统还包括固定组件，所述固定组件包括转角下压气缸和抵持架，所述转角下压气缸固定设置在所述测试槽的侧面，所述抵持架与所述转角下压气缸的输出端固定连接。
4.如权利要求3所述的半导体测试系统，其特征在于，
所述固定组件还包括橡胶片，所述橡胶片与所述抵持架固定连接，所述橡胶片位于所述抵持架的下方。
5.如权利要求4所述的半导体测试系统，其特征在于，
所述半导体测试系统还包括送料组件，所述送料组件包括第二伸缩气缸和活动框架，所述第二伸缩气缸固定安装在所述IC测试载板的内部，所述活动框架与所述IC测试载板的输出端固定连接，所述活动框架位于所述测试槽处，所述测试槽的侧面设置有呈倾斜状设置的出口。
6.如权利要求5所述的半导体测试系统，其特征在于，
所述送料组件还包括存放盒，所述存放盒与所述IC测试载板拆卸连接，所述存放盒位于所述出口的下方。
7.如权利要求6所述的半导体测试系统，其特征在于，
所述存放盒的侧面设置有定位支架，所述IC测试载板的侧面具有与所述定位支架相适配的定位槽，所述定位支架位于所述定位槽的内部。
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