[发明专利]一种半导体测试系统

说明书

本发明涉及电性能的测试装置技术领域，具体涉及一种半导体测试系统，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，IC测试载板的顶部具有测试槽，测量功能板安装在IC测试载板的上方，第一伸缩气缸固定安装在IC测试载板的上方，安装架与第一伸缩气缸的输出端固定连接，固定筒的顶部与安装架固定连接，固定筒的底部具有容纳槽，细弹簧的两端分别与安装板和固定筒固定连接，安装板与固定筒滑动连接，探针安装在安装板的下方，由于有细弹簧对安装板的抵持，使得即使第一伸缩气缸在带动各个部件进行移动产生微笑振动时，探针能够始终与待测芯片进行接触，从而保持对待测芯片的测试准确性。

技术领域

本发明涉及电性能的测试装置技术领域，尤其涉及一种半导体测试系统。

背景技术

在半导体测试装置对待测芯片进行测试时，需要将待测芯片与IC测试载板进行连接，一般是使用探针做接触，探针安装在测量功能板上。在自动测试程序执行时，机械手臂会将待测芯片装载在IC测试载板上，但机械手臂移动时会产生微小的振动，会影响待测芯片与探针的接触状态，从而导致测试准确性不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体测试系统，使待测芯片与探针始终保持接触状态，从而保证对待测芯片的测试准确性。

为实现上述目的，本发明提供了一种半导体测试系统，包括IC测试载板、测量功能板、第一伸缩气缸、安装架、固定筒、安装板、细弹簧和探针，所述IC测试载板的顶部具有测试槽，所述测量功能板安装在所述IC测试载板的上方，所述第一伸缩气缸固定安装在所述IC测试载板的上方，所述安装架与所述第一伸缩气缸的输出端固定连接，所述固定筒的顶部与所述安装架固定连接，所述固定筒的底部具有容纳槽，所述细弹簧的两端分别与所述安装板和所述固定筒固定连接，所述细弹簧位于所述容纳槽的内部，所述安装板与所述固定筒滑动连接，所述探针安装在所述安装板的下方，所述探针与所述测量功能板电性连接。所述IC测试载板用于安装待测芯片，所述测量功能板用于对待测芯片进行测试，所述第一伸缩气缸能够带动所述安装架上下移动，所述安装板能够相对于所述第一伸缩气缸上下进行滑动，所述细弹簧对所述安装板向下进行抵持，所述探针安装在所述安装板的下方。

其中，所述安装板的侧面设置有防转支架，所述容纳槽的内侧面设置有竖直设置并与所述防转支架相适配的条形槽，所述防转支架位于所述条形槽的内部。所述防转支架能够在所述条形槽的内部进行上下滑动，所述防转支架与所述条形槽相互配合以防止所述安装板相对于所述固定筒进行转动，从而保证所述探针能够与待测芯片的对应处相接触。

其中，所述半导体测试系统还包括固定组件，所述固定组件包括转角下压气缸和抵持架，所述转角下压气缸固定设置在所述测试槽的侧面，所述抵持架与所述转角下压气缸的输出端固定连接。所述固定组件用于将待测芯片进行固定，所述转角下压气缸能够带动所述抵持架转动并下行，使得所述抵持架能够下行至所述测试槽的内部以将待测芯片进行抵持，从而将待测芯片进行固定。

其中，所述固定组件还包括橡胶片，所述橡胶片与所述抵持架固定连接，所述橡胶片位于所述抵持架的下方。在所述抵持架对待测芯片进行固定时，所述橡胶片与待测芯片相接触，所述橡胶片具有柔性以对待测芯片进行保护。

其中，所述半导体测试系统还包括送料组件，所述送料组件包括第二伸缩气缸和活动框架，所述第二伸缩气缸固定安装在所述IC测试载板的内部，所述活动框架与所述IC测试载板的输出端固定连接，所述活动框架位于所述测试槽处，所述测试槽的侧面设置有呈倾斜状设置的出口。所述送料组件能够将测试完成后的芯片自动输送离开，以提高测试效率，所述活动框架的内部开槽大小与待测芯片大小相适配，以便于芯片能够刚好放置在所述活动框架的内部，且所述活动框架上下贯通，对待测芯片进行测试时，将待测芯片放置入所述测试槽中，此时待测芯片也处于所述活动框架中，测试完成后，所述第二伸缩气缸运行带动待测芯片水平移动，以将待测芯片移动至所述出口的上方，随后芯片掉落在倾斜设置的所述出口中，并在自身重力下从所述出口中滑出，以将芯片输送离开。