[发明专利]一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法

权利要求书

1.一种无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括：

提供多个芯板和多个半固化片；

分别在至少部分所述芯板的第一预设位置处和至少部分所述半固化片的第二预设位置处进行开槽，以在至少部分所述芯板中形成第一通孔，以及在至少部分所述半固化片中形成第二通孔；

设置至少覆盖各所述半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜；

将各所述芯板和各所述半固化片按照预定的顺序叠放；其中，各所述芯板与各所述半固化片交错叠放，且各所述芯板的第一通孔与各所述半固化片的第二通孔连通以形成连通槽；

在最外侧的所述半固化片远离所述芯板的一侧设置子板；

将各所述芯板、各所述半固化片和所述子板压合形成母板；

对所述连通槽处的所述母板进行控深铣槽，以得到所述线路板阶梯槽。

2.根据权利要求1所述的无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，设置至少覆盖各所述半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜，包括：

提供所述阻胶膜；所述阻胶膜的宽度大于所述半固化片的厚度；其中，所述阻胶膜包括第一部分和分别位于所述第一部分相对的两侧且与所述第一部分连接的第二部分；

将所述阻胶膜的第一部分贴附于所述半固化片中所述第二通孔侧壁；

真空预压所述阻胶膜，以使所述阻胶膜的所述第二部分分别覆盖所述半固化片中与所述第二通孔侧壁相邻的至少部分上表面和至少部分下表面；其中，所述上表面和所述下表面位于所述第二通孔侧壁的相对的两侧。

3.根据权利要求2所述的无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜的第一部分的宽度W1大于或等于所述半固化片的厚度D；所述阻胶膜的第二部分的宽度W2大于零；其中，0mil＜W1+W2-D＜10mil。

4.根据权利要求2所述的无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜包括铜箔；所述铜箔的宽度大于所述半固化片的厚度。

5.根据权利要求4所述的无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜还包括网格铜；至少部分所述网格铜位于所述铜箔的相对两侧；

其中，所述铜箔至少覆盖所述第二通孔侧壁；所述网格铜至少覆盖所述上表面和所述下表面。

6.根据权利要求5所述的无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述网格铜的宽度W3大于所述铜箔的宽度W4；所述网格铜的宽度W3与所述铜箔的宽度W4之差为：8mil≤W3-W4≤14mil。

7.根据权利要求1所述的无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述阻胶膜包括铜箔和网格铜；

设置至少覆盖各所述半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜，包括：

提供所述铜箔，将所述铜箔贴附于所述半固化片中所述第二通孔侧壁；其中，所述铜箔至少覆盖所述半固化片中第二通孔侧壁；

提供所述网格铜，将所述网格铜贴附于所述铜箔的表面；其中，所述网格铜的宽度大于所述铜箔的宽度；

真空预压所述网格铜，以使所述网格铜分别覆盖所述铜箔及所述半固化片中与所述第二通孔侧壁相邻的至少部分上表面和至少部分下表面；其中，所述上表面和所述下表面位于所述第二通孔侧壁的相对的两侧。