[发明专利]一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法包括：提供多个芯板和多个半固化片；分别在至少部分芯板的第一预设位置处和至少部分半固化片的第二预设位置处进行开槽，以在至少部分芯板中形成第一通孔，以及在至少部分半固化片中形成第二通孔；设置至少覆盖各半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜；将各芯板和各半固化片按照预定的顺序叠放；在最外侧的半固化片远离芯板的一侧设置子板；将各芯板、各半固化片和子板压合形成母板；对连通槽处的母板进行控深铣槽，以得到线路板阶梯槽。采用上述技术方案，实现了无溢胶的线路板阶梯槽的制作，降低了制作成本。

技术领域

本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法。

背景技术

随着电子设备朝向多功能化、小型化及轻量化的趋势发展，电子系统对线路板的性能要求越来越高，尤其是为了实现多功能化，要求将多层线路板融合成一块线路板，并在线路板中间开设阶梯槽，来实现电子设备的小型化、多功能化及轻量化。

对于线路板的阶梯槽，目前通常采用埋垫片法和胶带法制作。而现有的胶带法受阶梯槽的槽底铜厚的限制，当阶梯槽的槽底铜厚较大时，胶带无法填充铜面和基材区产生的高度差，从而导致槽底胶残留较为严重，且此方法开盖难度较大，因此采用该方法难以制备槽底铜厚较大的阶梯槽；埋垫片法可以解决开盖难度大和受梯槽的槽底铜厚的限制的问题，但是现有的垫片法存在阶梯槽溢胶的问题难以解决。

因此，如何制备无溢胶的线路板阶梯槽成为当前亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种线路板和无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，以解决线路板阶梯槽溢胶的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种无溢胶的线路板阶梯槽的制作方法，包括：

提供多个芯板和多个半固化片；

分别在至少部分所述芯板的第一预设位置处和至少部分所述半固化片的第二预设位置处进行开槽，以在至少部分所述芯板中形成第一通孔，以及在至少部分所述半固化片中形成第二通孔；

设置至少覆盖各所述半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜；

将各所述芯板和各所述半固化片按照预定的顺序叠放；其中，各所述芯板与各所述半固化片交错叠放，且各所述芯板的第一通孔与各所述半固化片的第二通孔连通以形成连通槽；

在最外侧的所述半固化片远离所述芯板的一侧设置子板；

将各所述芯板、各所述半固化片和所述子板压合形成母板；

对所述连通槽处的所述母板进行控深铣槽，以得到所述线路板阶梯槽。

可选的，设置至少覆盖各所述半固化片中第二通孔侧壁的阻胶膜，包括：

提供所述阻胶膜；所述阻胶膜的宽度大于所述半固化片的厚度；其中，所述阻胶膜包括第一部分和分别位于所述第一部分相对的两侧且与所述第一部分连接的第二部分；

将所述阻胶膜的第一部分贴附于所述半固化片中所述第二通孔侧壁；

真空预压所述阻胶膜，以使所述阻胶膜的所述第二部分分别覆盖所述半固化片中与所述第二通孔侧壁相邻的至少部分上表面和至少部分下表面；其中，所述上表面和所述下表面位于所述第二通孔侧壁的相对的两侧。

可选的，所述阻胶膜的第一部分的宽度W1大于或等于所述半固化片的厚度D；所述阻胶膜的第二部分的宽度W2大于零；其中，0mil＜W1+W2-D＜10mil。

可选的，所述阻胶膜包括铜箔；所述铜箔的宽度大于所述半固化片的厚度。

可选的，所述阻胶膜还包括网格铜；至少部分所述网格铜位于所述铜箔的相对两侧；