[发明专利]一种多层PCB板及其质检方法

权利要求书

1.一种多层PCB板，多层PCB板设置有槽孔、高速信号孔和背钻孔，所述背钻孔一一对应的衔接于所述高速信号孔下端，其特征在于，

在多层PCB板的边缘设置有PCB板边结构，所述PCB板边结构包括槽样孔、高速信号样孔、背钻样孔和若干直铜条，所述背钻样孔衔接于所述高速信号样孔下端；

所述槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔均为从轴向切开的半孔，一一对应的为所述槽孔、高速信号孔和背钻孔的一半；

所述槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔的轴向切面均显露齐平于多层PCB板的边缘面；

除轴向切开工艺外，所述槽样孔与所述槽孔的加工工艺相同，所述高速信号样孔与所述高速信号孔的加工工艺相同，所述背钻孔与所述背钻样孔的加工工艺相同；

所述直铜条由上至下按层级布置，且每块所述直铜条均水平布置，多层PCB板的每层PP层和CORE层均贴合夹在相邻两个所述直铜条之间，所述直铜条的边缘显露齐平于多层PCB板的边缘面。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于，多层PCB板的每一边缘均有且仅设置有一个所述PCB板边结构。

3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于，在多层PCB板顶面设置有用于指示各所述PCB板边结构的序号。

4.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于，所述PCB板边结构独立且绝缘于多层PCB板内其它导电图形，采用随多层PCB板边一起铣切成型的方式，实现所述槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔从轴向切开。

5.根据权利要求4所述的多层PCB板，其特征在于，所述直铜条的显露齐平于多层PCB板边缘面的一边面，是在随多层PCB板边一起铣切的过程中成型。

6.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于，构成所述槽样孔的材料件包括垂直贯穿多层PCB板的第一半圆筒，水平布置且内环壁连接于所述第一半圆筒外壁的由上至下按层级布置的若干第一半槽孔盘，多层PCB板的每层PP层和CORE层均贴合夹在相邻两块所述第一半槽孔盘之间。

7.根据权利要求6所述的多层PCB板，其特征在于，构成所述高速信号样孔的材料件包括由上至下垂直插入多层PCB板并连接于所述背钻样孔中轴位的第二半圆筒，水平布置且内环壁连接于所述第二半圆筒外壁的由上至下按层级布置的若干第二半过孔盘，对于所述背钻样孔未经过的PP层和CORE层，该PP层和CORE层均贴合夹在相邻两块所述第二半过孔盘之间。

8.根据权利要求7所述的多层PCB板，其特征在于，所述第一半圆筒的顶端与最上层的所述第一半槽孔盘齐平，底端与最下层的所述第一半槽孔盘齐平；所述第二半圆筒的顶端与最上层的所述第二半过孔盘齐平，底端连接于所述背钻样孔中轴位。

9.一种权利要求1~8任一项所述多层PCB板的质检方法，其特征在于，采用视觉放大器材，观察检测多层PCB板设置有所述PCB板边结构的边缘面。