[发明专利]一种多层PCB板及其质检方法

说明书

本发明公开了一种多层PCB板及其质检方法，涉及PCB技术领域，多层PCB板的边缘设置有PCB板边结构，PCB板边结构包括槽样孔、高速信号样孔、背钻样孔和若干直铜条，背钻样孔衔接于高速信号样孔下端；槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔均为从轴向切开的半孔，一一对应的为多层PCB板的槽孔、高速信号孔和背钻孔的一半；槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔的轴向切面均显露齐平于多层PCB板的边缘面，通过采用视觉放大器材观察检测多层PCB板设置有PCB板边结构的边缘面，能直观的观察到多层PCB板的加工质量是否合格；PCB板边结构可作为版本区分标记，用于区分尺寸相似但版本不同的多层PCB板，以及快速确定多块同版本的多层PCB板是否生产一致。

技术领域

本发明涉及PCB（Printed Circuit Board）技术领域，具体而言，涉及一种多层PCB板及其质检方法。

背景技术

PCB是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备都会用到。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层PCB的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。由于多层PCB加工成型后内层结构肉眼不可见，用户往往对PCB内部情况，特别是PCB层数、内层压合情况、孔的电镀情况、高速信号背钻样孔情况等缺乏直观判断。

发明内容

本发明在于提供一种多层PCB板及其质检方法，用于解决上述的问题。

为了缓解上述的问题，本发明采取的技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种多层PCB板，多层PCB板设置有槽孔、高速信号孔和背钻孔，所述背钻孔一一对应的衔接于所述高速信号孔下端；

在多层PCB板的边缘设置有PCB板边结构，所述PCB板边结构包括槽样孔、高速信号样孔、背钻样孔和若干直铜条，所述背钻样孔衔接于所述高速信号样孔下端；

所述槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔均为从轴向切开的半孔，一一对应的为所述槽孔、高速信号孔和背钻孔的一半；

所述槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔的轴向切面均显露齐平于多层PCB板的边缘面；

除轴向切开工艺外，所述槽样孔与所述槽孔的加工工艺相同，所述高速信号样孔与所述高速信号孔的加工工艺相同，所述背钻孔与所述背钻样孔的加工工艺相同；

所述直铜条由上至下按层级布置，且每块所述直铜条均水平布置，多层PCB板的每层PP层和CORE层均贴合夹在相邻两个所述直铜条之间，所述直铜条的边缘显露齐平于多层PCB板的边缘面。

在本发明的一较佳实施方式中，多层PCB板的每一边缘均有且仅设置有一个所述PCB板边结构。

在本发明的一较佳实施方式中，在多层PCB板顶面设置有用于指示各所述PCB板边结构的序号。

在本发明的一较佳实施方式中，所述PCB板边结构独立且绝缘于多层PCB板内其它导电图形，采用随多层PCB板边一起铣切成型的方式，实现所述槽样孔、高速信号样孔和背钻样孔从轴向切开。

在本发明的一较佳实施方式中，所述直铜条的显露齐平于多层PCB板边缘面的一边面，是在随多层PCB板边一起铣切的过程中成型。

在本发明的一较佳实施方式中，构成所述槽样孔的材料件包括垂直贯穿多层PCB板的第一半圆筒，水平布置且内环壁连接于所述第一半圆筒外壁的由上至下按层级布置的若干第一半槽孔盘，多层PCB板的每层PP层和CORE层均贴合夹在相邻两块所述第一半槽孔盘之间。

在本发明的一较佳实施方式中，构成所述高速信号样孔的材料件包括由上至下垂直插入多层PCB板并连接于所述背钻样孔中轴位的第二半圆筒，水平布置且内环壁连接于所述第二半圆筒外壁的由上至下按层级布置的若干第二半过孔盘，对于所述背钻样孔未经过的PP层和CORE层，该PP层和CORE层均贴合夹在相邻两块所述第二半过孔盘之间。