[发明专利]一种像质计检测方法、装置、计算机设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211379500.1 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN115690447A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 郭斌;李晓波;姜东民 申请(专利权)人: 北京远舢智能科技有限公司
主分类号: G06V10/44 分类号: G06V10/44;G06V10/82;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘攀
地址: 101400 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 像质计 检测 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种像质计检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息;

根据所述像质计编号的位置信息,确定目标检测区的第一边缘位置;

根据所述底片焊缝的位置信息,确定所述目标检测区的第二边缘位置;所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域;

根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值,确定可见丝的数量;

根据所述像质计编号和所述可见丝的数量,确定所述可见丝中最细可见丝的编号。

2.根据权利要求1所述的像质计检测方法,其特征在于,所述像质计编号的位置信息包括所述像质计编号的顶部位置和所述像质计编号的底部位置;

根据所述像质计编号的位置信息,确定目标检测区的第一边缘位置,包括:

根据所述像质计编号的位置信息,确定目标检测区的顶边位置和底边位置。

3.根据权利要求2所述的像质计检测方法,其特征在于,所述底片焊缝的位置信息包括所述底片焊缝的两侧边缘位置;

根据所述底片焊缝的位置信息,确定所述目标检测区的第二边缘位置,包括:

根据所述底片焊缝的位置信息,确定所述目标检测区的两个侧边位置。

4.根据权利要求1所述的像质计检测方法,其特征在于,所述根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值,确定可见丝的数量,包括:

根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值,得到所述像素平均值的坐标曲线;

根据所述坐标曲线的波峰数量,确定所述可见丝的数量。

5.根据权利要求1所述的像质计检测方法,其特征在于,所述根据所述像质计编号和所述可见丝的数量,确定所述可见丝中最细可见丝的编号,包括:

根据所述像质计编号,确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号;所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小;

根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号,确定所述可见丝中最细可见丝的编号。

6.一种像质计检测装置,其特征在于,包括:

识别模块,用于采用目标检测模型识别底片的像质计编号、所述像质计编号的位置信息和底片焊缝的位置信息;

第一确定模块,用于根据所述像质计编号的位置信息,确定目标检测区的第一边缘位置;

第二确定模块,用于根据所述底片焊缝的位置信息,确定所述目标检测区的第二边缘位置;所述目标检测区是由所述第一边缘位置和所述第二边缘位置组成的矩形区域;

统计模块,用于根据所述目标检测区中每行像素点的像素平均值,确定可见丝的数量;

处理模块,用于根据所述像质计编号和所述可见丝的数量,确定所述可见丝中最细可见丝的编号。

7.根据权利要求6所述的像质计检测装置,其特征在于,所述统计模块,包括:

处理单元,用于根据获取到的所述像素平均值的个数和多个所述像素平均值,得到所述像素平均值的坐标曲线;

统计单元,用于根据所述坐标曲线的波峰数量,确定所述可见丝的数量。

8.根据权利要求6所述的像质计检测装置,其特征在于,所述处理模块,包括:

第一确定单元,用于根据所述像质计编号,确定与所述像质计编号相关联的每根丝的编号;所述每根丝的编号表征所述每根丝的直径大小;

第二确定单元,用于根据所述可见丝的数量和所述每根丝的编号,确定所述可见丝中最细可见丝的编号。

9.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1-5中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器运行时执行上述权利要求1-5中任一项所述的方法的步骤。

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