[发明专利]适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉在审
申请号: | 202211380521.5 | 申请日: | 2022-11-04 |
公开(公告)号: | CN115642117A | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陈章 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用 薄型小 体积 半导体 框架 体式 固化 | ||
1.一种适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉,包括沿横向依次设置的上料机构、固化机构、下料机构以及纵向设置在所述下料机构后方的收料机构,其特征在于:所述上料机构包括纵向设置的滑台(1)、设置在所述滑台(1)上的取料吸嘴(2)、设置在所述固化机构左侧的装载台(3);
所述固化机构包括固化台(4)和能够盖合在所述固化台(4)上的炉盖(5),所述固化台(4)上设有若干个不同温度的加热区,所述加热区上横向设置有若干个凹槽(6),所述固化台(4)的下方设有能够将料片(7)从装载台(3)经过固化机构移转到下料机构上的步进机构;
所述下料机构对已完成固化的料片(7)进行移位对中并纵向移转至所述收料机构;
所述收料机构设置有接收所述下料机构移转来的所述料片(7)的料盒(8)。
2.根据权利要求1所述的适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉,其特征在于:所述下料机构包括将料片(7)移转至所述收料机构的输送辊(9)和用于将料片(7)夹紧对中的对中机构;
所述对中机构包括沿横向间隔平行设置的主对中板(10)和从对中板(11),所述主对中板(10)和所述从对中板(11)上端均设有若干个能够向上伸出所述输送辊(9)的对中杆(12);
在所述主对中板(10)和所述从对中板(11)之间设置有对中导向机构,在所述主对中板(10)上设置有对中驱动机构,所述对中驱动机构驱动所述主对中板(10)远离或接近所述从对中板(11)移动;
所述主对中板(10)和所述从对中板(11)之间设有二根叠放的推杆(13),二根所述推杆(13)的中部设置有铰接轴(14),二根所述推杆(13)沿所述铰接轴(14)转动,二根所述推杆(13)的两端设置有轴承(15),所述主对中板(10)和所述从对中板(11)的底端设置有纵向的滚道(16),所述轴承(15)可沿所述滚道(16)滚动。
3.根据权利要求2所述的适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉,其特征在于:所述下料机构还包括拨料装置、驱动所述拨料装置竖向移动的竖向驱动装置、驱动所述竖向驱动装置纵向移动的纵向驱动装置;
所述拨料装置包括转动设置在竖向驱动装置的拨料板(17)上的拨料杆(18)、设置在所述拨料杆(18)尾端的拨块(19)、连接在所述拨块(19)上的复位弹簧(20)、设置在与所述复位弹簧(20)相对一侧的限位块(21),所述复位弹簧(20)顶推所述拨块(19)使所述拨块(19)贴紧在所述限位块(21)上。
4.根据权利要求1所述的适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉,其特征在于:所述收料机构包括收料架(22)、竖向安装在所述收料架(22)上的收料丝杆(23)、套设在所述收料丝杆(23)上的底托板(24)、放置在所述底托板(24)上的料盒(8);
所述收料丝杆(23)的顶端设有收料电机(25),所述收料电机(25)可带动所述收料丝杆(23)转动,从而带动放置在所述底托板(24)上的料盒(8)上下移动。
5.根据权利要求1所述的适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉,其特征在于:所述步进机构包括横向设置的步进丝杆(26)、安装在所述步进丝杆(26)一端的步进电机(27)、套设在所述步进丝杆(26)上的步进螺母(28)、与所述步进螺母(28)固定连接的步进架(29),所述步进架(29)的两端分别设置有左钢索座(30)和右钢索座(31),所述左钢索座(30)和所述右钢索座(31)之间固定有穿设在所述凹槽(6)中的钢索(32);
所述步进电机(27)可驱动所述步进丝杆(26)转动,从而驱动所述步进螺母(28)沿着所述步进丝杆(26)左右移动,进而驱动安装在所述左钢索座(30)和所述右钢索座(31)上的钢索(32)左右移动;
所述步进架(29)的下方还设有偏心电机(33),所述偏心电机(33)的输出轴上套设有偏心轮(34),所述偏心电机(33)可驱动所述偏心轮(34)转动,从而抬升或降落所述步进架(29),进而使得所述钢索(32)升出或回落所述凹槽(6)中。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造