[发明专利]电子厂房大跨度钢框架及其施工方法

说明书

本发明涉及钢框架施工技术领域，具体为电子厂房大跨度钢框架及其施工方法，包括：华夫板层，华夫板层的内部设置有多个呈蜂窝状排列的成型筒，成型筒的外侧壁固定连接有向下弯曲的悬挂扣，悬挂扣由上而下扣在钢筋架的外侧；密封底板悬挂于成型筒的下端，相邻两个密封底板之间相互贴合；华夫板层位于屋面钢衍架的下层并与立柱固定；有益效果为：通过在华夫板层的内部设置多个蜂窝状排列的成型筒，成型筒的外侧架设钢筋架用于加固华夫板层的强度，本装置能够先在立柱的顶部设置屋面钢衍架，然后在屋面钢衍架的下层架设华夫板层的模具及其内部的成型筒和钢筋架，无需等待混凝土成型后再架设屋面钢衍架，从而缩短了施工周期。

技术领域

本发明涉及钢框架施工技术领域，具体为电子厂房大跨度钢框架及其施工方法。

背景技术

高科技电子厂房和普通厂房不同，对洁净度要求较高，其建筑物必须全部封闭，空气仅在厂房内部流通，为保证厂房内部的空气流通，楼板大都采用华夫板等镂空设计的楼板。

现有技术中，厂房的屋面钢衍架在施工时，需要首先对华夫板进行浇筑，待华夫板凝固成型后再将屋面钢衍架固定在华夫板的上层。

但由于混凝土的凝固周期较长，在华夫板未凝固成型之前，其上层的屋面钢衍架难以提前安装施工，从而导致整个厂房的施工周期变长，而且在华夫板施工过程中若遭遇大雨、大风等恶劣天气，则会导致华夫板的凝固受到影响，进而导致整个施工周期滞后。为此，本发明提出电子厂房大跨度钢框架及其施工方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供电子厂房大跨度钢框架及其施工方法，以解决上述背景技术中提出的屋面钢衍架需要在华夫板凝固成型后才能够进行安装施工，整个施工周期较长的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子厂房大跨度钢框架，包括：

华夫板层，所述华夫板层的内部设置有多个呈蜂窝状排列的成型筒，所述成型筒的外侧架设有钢筋架，所述成型筒的外侧壁固定连接有向下弯曲的悬挂扣，所述悬挂扣由上而下扣在钢筋架的外侧；

密封底板，所述密封底板设置为正六边形，所述密封底板悬挂于成型筒的下端，相邻两个所述密封底板之间相互贴合；及

屋面钢衍架，所述屋面钢衍架固定于立柱的上端，所述立柱固定于地面，所述华夫板层位于屋面钢衍架的下层并与立柱固定。

优选的，所述钢筋架设置有两层并分别位于成型筒的上下两半部，所述钢筋架由三组相互呈六十度的钢筋排绑扎组成，每组所述钢筋排均包括多根呈等间距分布的钢筋。

优选的，所述悬挂扣位于成型筒的下半部，所述成型筒的上半部固定设置有搭接扣，所述搭接扣和悬挂扣均设置有多个并呈环形阵列分布，所述搭接扣和悬挂扣相互对称，位于所述成型筒上半部的钢筋架搭在搭接扣上。

优选的，所述密封底板活动套接于成型筒的下端外侧，所述密封底板的上表面固定设置有连接环，所述连接环的下端开设有限位卡槽，所述成型筒的下端固定设置有限位凸缘，所述限位凸缘活动镶嵌于限位卡槽的内腔。

优选的，所述限位卡槽和限位凸缘均设置为圆台型，所述限位卡槽的内侧壁粘接有密封圈，所述密封底板的侧边粘接有密封垫。

优选的，所述连接环的内侧壁开设有多个呈环形阵列分布的内凹槽，所述内凹槽呈梯形。

优选的，所述屋面钢衍架由多根等间距分布的工字钢和多根等间距分布的角钢相互焊接组成，所述工字钢的下表面焊接有封盖，所述封盖与成型筒的上端对应，所述封盖的下表面固定设置有扣紧凸缘，所述扣紧凸缘插入成型筒的上端内腔并与之相适配。

一种根据上述的电子厂房大跨度钢框架的施工方法，具体包括以下步骤：