[发明专利]一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺

权利要求书

1.一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上设有转接板，所述转接板上设有数字模拟芯片，所述数字模拟芯片上设有至少两层存储芯片，所述数字模拟芯片通过打线的方式与转接板互联，所述存储芯片通过热压焊接的方式与数字模拟芯片互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙，所述转接板、数字模拟芯片及存储芯片整体通过塑封料进行封装，所述PCB基板的底部还植有植球。

2.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述PCB基板上设有若干焊点，所述转接板设有若干互联凸点，PCB基板与转接板之间通过焊点与互联凸点焊接形成合金互联。

3.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述数字模拟芯片通过粘片胶粘接到转接板上。

4.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述转接板上设有转接板焊点，所述数字模拟芯片上设有预留焊点，转接板与数字模拟芯片之间通过互连线将转接板焊点和预留焊点进行连接，形成互联。

5.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述数字模拟芯片上还设有芯片互联焊点，所述存储芯片的底部设有芯片互联凸点，所述数字模拟芯片与存储芯片之间通过热压焊接的方式将芯片互联焊点与芯片互联凸点热焊互联。

6.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，所述存储芯片有两层，两层存储芯片之间也通过热压焊接的方式互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙。

7.根据权利要求1所述的一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，其特征在于，从所述PCB基板、数字模拟芯片到存储芯片的尺寸呈逐渐减小的结构。

8.一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在PCB基板的顶部设计若干焊点，转接板的底部设计若干互联凸点，将PCB基板的焊点与转接板的互联凸点处进行焊接形成合金互联；

S2：采用粘片胶将数字模拟芯片粘接到转接板上；

S3：通过打线的方式将数字模拟芯片与转接板进行互联互通；

S4：采用热压焊接的方式将存储芯片焊接到数字模拟芯片上，同时通过填充胶填充焊接的间隙；

S5：采用塑料件对转接板、数字模拟芯片及存储芯片进行整体封装，形成封装件；

S6：在PCB基板的底部植锡球后切割成单颗作为成品。