[发明专利]一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺

说明书

本发明公开了一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺，包括PCB基板，所述PCB基板上设有转接板，所述转接板上设有数字模拟芯片，所述数字模拟芯片上设有至少两层存储芯片，所述数字模拟芯片通过打线的方式与转接板互联，所述存储芯片通过热压焊接的方式与数字模拟芯片互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙，所述转接板、数字模拟芯片及存储芯片整体通过塑封料进行封装，所述PCB基板的底部还植有植球。本发明充分利用垂直空间，可减小封装尺寸，缩短信号传输的路径，提高信号传输的速度。

技术领域：

本发明属于半导体封装技术领域，特别涉及一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺。

背景技术：

传统高速处理器在板级封装时，存储芯片与数字控制芯片往往是独立分开的，在二维空间上会占用大量板级面积，产品外形尺寸较大，组装成本居高不下。另外，在存储芯片与数字控制芯片之间做互联，信号传输速度也会受限于物理距离，高阶晶圆制造已达极限，芯片线宽已不能在做小，摩尔定律不在适用。因此将封装系统集成化以减少封装尺寸，提高信号传输速度成为急需解决的问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件及封装工艺，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为了实现上述目的，本发明提供了一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件，包括PCB基板，所述PCB基板上设有转接板，所述转接板上设有数字模拟芯片，所述数字模拟芯片上设有至少两层存储芯片，所述数字模拟芯片通过打线的方式与转接板互联，所述存储芯片通过热压焊接的方式与数字模拟芯片互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙，所述转接板、数字模拟芯片及存储芯片整体通过塑封料进行封装，所述PCB基板的底部还植有植球。

进一步的，作为优选，所述PCB基板上设有若干焊点，所述转接板设有若干互联凸点，PCB基板与转接板之间通过焊点与互联凸点焊接形成合金互联。

进一步的，作为优选，所述数字模拟芯片通过粘片胶粘接到转接板上。

进一步的，作为优选，所述转接板上设有转接板焊点，所述数字模拟芯片上设有预留焊点，转接板与数字模拟芯片之间通过互连线将转接板焊点和预留焊点进行连接，形成互联。

进一步的，作为优选，所述数字模拟芯片上还设有芯片互联焊点，所述存储芯片的底部设有芯片互联凸点，所述数字模拟芯片与存储芯片之间通过热压焊接的方式将芯片互联焊点与芯片互联凸点热焊互联。

进一步的，作为优选，所述存储芯片有两层，两层存储芯片之间也通过热压焊接的方式互联，同时通过填充胶填充焊接的间隙。

进一步的，作为优选，从所述PCB基板、数字模拟芯片到存储芯片的尺寸呈逐渐减小的结构。

一种存储芯片与数字模拟芯片集成的封装件的封装工艺，包括以下步骤：

S1：在PCB基板的顶部设计若干焊点，转接板的底部设计若干互联凸点，将PCB基板的焊点与转接板的互联凸点处进行焊接形成合金互联；

S2：采用粘片胶将数字模拟芯片粘接到转接板上；

S3：通过打线的方式将数字模拟芯片与转接板进行互联互通；

S4：采用热压焊接的方式将存储芯片焊接到数字模拟芯片上，同时通过填充胶填充焊接的间隙；

S5：采用塑料件对转接板、数字模拟芯片及存储芯片进行整体封装，形成封装件；

S6：在PCB基板的底部植锡球后切割成单颗作为成品。

与现有技术相比，本发明的一个方面具有如下有益效果：