[发明专利]一种芯片深沟腐蚀装置

权利要求书

1.一种芯片深沟腐蚀装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内壁底部转动安装有转杆(5)，所述转杆(5)通过外接电机驱动，所述转杆(5)的顶部外壁套接且滑动安装有承载盘(3)，所述承载盘(3)的底部与装置主体(1)的内壁底部之间设有弹簧，所述装置主体(1)的内壁左侧和右侧均固定有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)的伸缩端底部固定有环架(4)，所述承载盘(3)的底面与环架(4)的顶面接触，所述环架(4)的外侧设置有防旋涡装置(6)，所述防旋涡装置(6)包括滑环(61)和凸球块(64)，所述滑环(61)滑动安装在装置主体(1)的内部，所述滑环(61)的内壁顶部与环架(4)的顶部之间设有弹簧，所述滑环(61)的顶部固定有若干个斜叶(62)，所述滑环(61)的底部固定有凸球板(63)，所述凸球块(64)固定在承载盘(3)的内壁顶部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述凸球板(63)远离装置主体(1)内壁的一侧顶部固定有凸块，所述凸球板(63)的凸块位于凸球块(64)的运动轨迹上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述凸球板(63)的下方设置有涌动装置(7)，所述涌动装置(7)包括空腔盒(71)推板(73)，所述推板(73)固定在凸球板(63)的底部，所述推板(73)的顶部固定有通槽滑板(74)，所述通槽滑板(74)的顶面左侧和右侧均开设有通槽，所述通槽滑板(74)的通槽内部铰接有挡板(75)，所述挡板(75)与通槽滑板(74)的通槽内壁之间设有扭簧，所述通槽滑板(74)与空腔盒(71)的内部滑动连接，所述通槽滑板(74)的底部与空腔盒(71)的内壁底部之间设有弹片，所述空腔盒(71)靠近装置主体(1)内壁的一侧固定有L形管(72)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述L形管(72)的顶部为弯折设置，且L形管(72)弯折部分朝向承载盘(3)的方向。

5.根据权利要求3所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述推板(73)的外侧设置有流通装置(9)，所述流通装置(9)包括固定杆(91)，所述固定杆(91)滑动安装在承载盘(3)的内壁顶部，且固定杆(91)对应的滑槽为环形，所述固定杆(91)的底部固定有扇动板(92)，所述扇动板(92)套接且滑动安装在推板(73)的外侧，所述扇动板(92)与空腔盒(71)的顶部之间设有弹板(93)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述扇动板(92)与空腔盒(71)的顶部之间留有二十厘米的间隙。

7.根据权利要求1所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述环架(4)的上方设置有辅助甩水装置(8)，所述辅助甩水装置(8)包括固定环(81)，所述固定环(81)固定在装置主体(1)的内壁表面，所述固定环(81)的底部固定有空心杆(82)，所述空心杆(82)的底部贯穿且滑动安装有弹杆(83)，所述弹杆(83)的底部固定有三角卡块(84)，所述三角卡块(84)滑动安装在环架(4)的顶部。

8.根据权利要求7所述的一种芯片深沟腐蚀装置，其特征在于：所述所述弹杆(83)的底部为向装置主体(1)的方向弯曲设置。