[发明专利]一种集成式芯片封装方法、封装单元、基板及电子产品

权利要求书

1.一种集成式芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：

在基板上预先制备分区屏蔽柱；

在所述分区屏蔽柱的两侧分别设置不同芯片或器件；

通过塑封工艺形成不低于所述分区屏蔽柱的塑封材；

切割为封装单元后，在所述塑封材外表面覆盖与所述分区屏蔽柱连接的电磁屏蔽层。

2.如权利要求1所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：所述在基板上预先制备分区屏蔽柱的步骤，进一步包括：

S11：在基板基材上形成接地连接垫；

S12：在基板基材和接地连接垫上覆盖干膜；

S13：在接地连接垫上形成贯穿干膜的填充孔；

S14：利用填充孔中形成分区屏蔽柱。

3.如权利要求1所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：所述在基板上预先制备分区屏蔽柱的步骤，进一步包括：

S311：在基板基材上形成接地连接垫；

S312：在基板基材和接地连接垫上覆盖干膜；

S313：在接地连接垫上形成贯穿干膜的填充孔；

S314：利用填充孔中形成分区屏蔽柱。

4.如权利要求1～3中任意一项所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：在通过塑封工艺形成不低于所述分区屏蔽柱的塑封材的步骤中，进一步包括：

通过塑封工艺形成高于所述分区屏蔽柱的塑封材；

利用开槽工艺，使所述分区屏蔽柱上方的塑封材料被去除，直到所述分区屏蔽柱从所述塑封材中暴露出来。

5.如权利要求1～3中任意一项所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：

在通过塑封工艺形成不低于所述分区屏蔽柱的塑封材的步骤中包括，形成与所述分区屏蔽柱高度相同的塑封材。

6.一种集成式芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：

将第一芯片或器件连接到基板的接地连接垫的一侧，然后将预先制备的分区屏蔽柱焊接到基板上的接地连接垫上；

在所述分区屏蔽柱的另一侧将第二芯片或器件连接到基板；

通过塑封工艺形成不低于所述分区屏蔽柱的塑封材；

切割为封装单元后，在所述塑封材外表面覆盖与所述分区屏蔽柱连接的电磁屏蔽层。

7.如权利要求6所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：

所述分区屏蔽柱是预先制备的金属柱体。

8.如权利要求6或7所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：在通过塑封工艺形成不低于所述分区屏蔽柱的塑封材的步骤中，进一步包括：

通过塑封工艺形成高于所述分区屏蔽柱的塑封材；

利用开槽工艺，使所述分区屏蔽柱上方的塑封材料被去除，直到所述分区屏蔽柱从所述塑封材中暴露出来。

9.如权利要求6或7所述的集成式芯片封装方法，其特征在于：在通过塑封工艺形成不低于所述分区屏蔽柱的塑封材的步骤中，进一步包括：

形成与所述分区屏蔽柱高度相同的塑封材。

10.一种集成式芯片封装用基板，其特征在于包括基板基材，形成在基板基材上的接地连接垫，以及连接在接地连接垫上的分区屏蔽柱。

11.如权利要求10所述的集成式芯片封装用基板，其特征在于：

所述分区屏蔽柱是预先制备的金属柱体，通过焊接连接到所述基板。

12.如权利要求10所述的集成式芯片封装用基板，其特征在于制备所述分区屏蔽柱，包括以下步骤：

S11：在基板基材上形成接地连接垫；

S12：在基板基材和接地连接垫上覆盖干膜；

S13：在接地连接垫上形成贯穿干膜的填充孔；

S14：利用填充孔中形成分区屏蔽柱。