[发明专利]FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备

权利要求书

1.一种FC电磁屏蔽芯片，其特征在于包括：

芯片本体，所述芯片本体的表面具有多个接地柱，并且所述芯片本体的表面开设有多个通孔，所述通孔的内表面设有金属镀层；

布线层，布设于所述芯片本体的表面，并连接于所述接地柱与所述金属镀层之间；

电磁屏蔽层，覆盖于所述芯片本体上与所述接地柱相对的一面，并与各所述通孔内的金属镀层导电接触。

2.如权利要求1所述的FC电磁屏蔽芯片，其特征在于：

所述多个通孔均位于所述芯片本体表面的边缘，以共同围合呈预设区域，所述多个接地柱位于所述预设区域内。

3.如权利要求2所述的FC电磁屏蔽芯片，其特征在于：

所述电磁屏蔽层的尺寸大于所述预设区域的尺寸，以使所述电磁屏蔽层完全封堵所述多个通孔。

4.如权利要求1所述的FC电磁屏蔽芯片，其特征在于：

所述布线层包括多根引线，所述多根引线与所述多个接地柱一一对应，所述引线的第一端与所述接地柱连接，所述引线的第二端与所述金属镀层连接；其中，所述引线由多根子引线层叠而成，以使所述引线具有预设厚度。

5.一种FC电磁屏蔽封装结构，其特征在于包括：

基板，所述基板的表面设有多个接地垫；

如权利要求1所述的FC电磁屏蔽芯片，贴装于所述基板的表面，以使所述接地柱与所述接地垫连接；

塑封层，塑封于所述基板的表面，以覆盖所述FC电磁屏蔽芯片。

6.如权利要求5所述的FC电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述多个接地垫分为多组，每一组接地垫均围设成预设形状，以形成一个安装区域；

所述FC电磁屏蔽芯片为多个，多个所述FC电磁屏蔽芯片分别贴装在不同的安装区域内，以进行分区屏蔽。

7.一种权利要求5或6所述FC电磁屏蔽封装结构的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

预制FC电磁屏蔽芯片；

将所述FC电磁屏蔽芯片贴装在基板的表面，并使得所述FC电磁屏蔽芯片的接地柱与所述基板上的接地垫连接；

将塑封材料塑封于所述基板的表面，以形成覆盖所述FC电磁屏蔽芯片的塑封层。

8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于所述预制FC电磁屏蔽芯片包括：

在单片晶圆的表面开设多个通孔，并在所述通孔内溅射金属材料，以形成金属镀层；

在单片晶圆上设置布线层，使得所述布线层的第一端与各所述通孔内的金属镀层连接，第二端引出至所述单片晶圆的表面，形成多个接地基点；

在每一个所述接地基点处生长凸点，形成接地柱；

对所述单片晶圆进行减薄处理，以减至预设厚度；

将所述单片晶圆翻转180°，使得具有接地柱的表面朝下；

通过溅射工艺对翻转后的单片晶圆进行金属溅射，以在翻转后的单片晶圆的上表面形成电磁屏蔽层，并使所述电磁屏蔽层与各所述通孔的金属镀层导电接触。

9.一种电路结构，其特征在于其中包括权利要求5或6所述的FC电磁屏蔽封装结构。

10.一种电子设备，其特征在于其中包括权利要求5或6所述的FC电磁屏蔽封装结构。