[发明专利]FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备

说明书

本发明公开了一种FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备。该FC电磁屏蔽芯片包括芯片本体，芯片本体的表面具有多个接地柱，芯片本体的表面开设有多个通孔，通孔的内表面设有金属镀层；布线层，布设于芯片本体的表面，并连接于接地柱与金属镀层之间；电磁屏蔽层，覆盖于芯片本体上与接地柱相对的一面，并与各通孔内的金属镀层导电接触。由此，通过对FC电磁屏蔽芯片进行独特设计，使得该FC电磁屏蔽芯片与基板贴装后即可实现自屏蔽效果，从而极大地节省模组内部空间，设计自由度更高。

技术领域

本发明涉及一种FC(Flip Chip，倒装)电磁屏蔽芯片，同时也涉及包括该FC电磁屏蔽芯片的封装结构及相应的封装方法，还涉及包括该封装结构的电路结构及电子设备，属于电磁屏蔽技术领域。

背景技术

随着手机薄型化的发展，新的电磁干扰(简称为EMI)屏蔽技术应运而生，其中分区屏蔽(compartment shielding)技术除了可用于封装外部屏蔽，还可对封装内部各元件实现隔离，主要是通过在各电子系统四周形成屏蔽墙并与封装表面的共形屏蔽(conformalshielding)层相连从而达到分区屏蔽效果。

此外，此种分区屏蔽技术还可以减小屏蔽腔的尺寸，避免了电磁共振使得系统更稳定。目前，业内主流方案是通过内部金属罩、引线键合(Wire Bond)垂直打线或镭射开槽填导电银浆及溅射金属层等方式与外部的屏蔽(shielding)层相连形成分区屏蔽，但是存在空间利用率低，封装后续工序复杂等问题。

在申请号为202110887421.0的中国专利申请中，公开了一种芯片结构及其加工方法。该芯片结构包括封装基板，及设于封装基板上表面的若干个SMT(表面贴装)元器件和若干个晶圆件；封装基板的上表面还设有共形屏蔽接地垫和若干个分区屏蔽接地垫；封装基板的上表面还设有封胶层，封胶层对应于共形屏蔽接地垫的位置设有切割道孔，封胶层对应于分区屏蔽接地垫的位置设有分区屏蔽孔，切割道孔、分区屏蔽孔及封胶层的上表面均设有金属胶片层。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种FC电磁屏蔽芯片。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种FC电磁屏蔽封装结构。

本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种FC电磁屏蔽封装方法。

本发明所要解决的再一技术问题在于提供一种包括上述FC电磁屏蔽封装结构的电路结构及电子设备。

为实现上述技术目的，本发明采用以下的技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种FC电磁屏蔽芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体的表面具有多个接地柱，并且所述芯片本体的表面开设有多个通孔，所述通孔的内表面设有金属镀层；

布线层，布设于所述芯片本体的表面，并连接于所述接地柱与所述金属镀层之间；

电磁屏蔽层，覆盖于所述芯片本体上与所述接地柱相对的一面，并与各所述通孔内的金属镀层导电接触。

其中较优地，所述多个通孔均位于所述芯片本体表面的边缘，以共同围合呈预设区域，所述多个接地柱位于所述预设区域内。

其中较优地，所述电磁屏蔽层的尺寸大于所述预设区域的尺寸，以使所述电磁屏蔽层完全封堵所述多个通孔。

其中较优地，所述布线层包括多根引线，所述多根引线与所述多个接地柱一一对应，所述引线的第一端与所述接地柱连接，所述引线的第二端与所述金属镀层连接；其中，所述引线由多根子引线层叠而成，以使所述引线具有预设厚度。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种FC电磁屏蔽封装结构，包括：

基板，所述基板的表面设有多个接地垫；